制造半导体元件时，常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度，这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，使其形成劈尖，利用等厚条纹测出其厚度。已知Si的折射率为3.42，SiO 2 的折射率为1.5，入射光波长为589.3nm，观察到7条暗纹(如图所示)。问SiO 2 薄膜的厚度e是多少?

半导体元件中二氧化硅薄膜厚度计算

1. 考察知识：等厚干涉中劈尖的暗纹条件，需考虑反射光的半波损失。
2. 关键分析：
   • • 半波损失：SiO₂（折射率1.5）上下表面分别为空气（折射率≈1）和Si（折射率3.42），均满足“光从光疏介质射向光密介质”，故上下表面反射光均有半波损失，总光程差中无额外λ/2。
   • 暗纹条件：等厚干涉暗纹满足 $2ne = (k + \pm \frac{1}{2})\lambda$，但因半波损失抵消，实际暗纹条件简化为 $2ne = k\lambda$（$k=0,1,2,\dots$）。
   • 条纹对应k值：观察到7条暗纹，中心k=0（第1条），第7条对应k=6。
3. 计算厚度：
   代入公式 $e = \frac{k\lambda}{2n}$，$k=6$，$\lambda=589.3nm$，$n=1.5$：
   $e = \frac{6 \times 589.3 \times10^{-9}}{2 \times1.5} = 1.1786 \times10^{-6m \approx1.28\mu m$

特殊医学用途配方食品描述（单选题）

题目未提供选项，但根据常见考点，错误描述通常涉及“可作为普通食品”“无需医生指导”等，正确选项需排除符合法规的描述（如“针对特定人群”“需营养医师指导”等）。