曝光后烘焙的作用有（）。A. 降低驻波效应B. 促进光刻胶的化学反应，提高光刻胶的粘附性C. 防止光刻胶沾到设备上（保持器械洁净）D. 缓和在旋转过程中光刻胶胶膜内产生的应力

曝光后烘焙（PEB）是光刻工艺中的一个关键步骤，它在光刻胶曝光后进行，目的是通过加热来促进光刻胶中的化学反应，从而提高光刻胶的粘附性，减少驻波效应，并缓和光刻胶胶膜内产生的应力。此外，它还有助于保持设备的清洁，防止光刻胶沾到设备上。