[判断题] 导体的接触连接处如果温度过高，接触连接表面会强烈氧化，使得接触电阻增加，温度便随着增加，因而可能导致接触处松动或烧熔A. 正确B. 错误

考查要点：本题主要考查对导体接触电阻与温度变化关系的理解，以及氧化作用对接触电阻影响的物理过程分析能力。

解题核心思路：

1. 接触电阻与温度的关系：接触电阻的存在会导致电流通过时产生热量，温度升高。
2. 氧化作用的连锁反应：温度过高会加速接触面氧化，氧化层电阻更大，进一步增加热量，形成恶性循环。
3. 最终结果：接触电阻持续增大导致温度过高，可能引发接触松动或烧熔。

破题关键点：

• 明确温度升高→氧化→接触电阻增大→温度进一步升高的因果链是否合理。
• 判断氧化层电阻是否大于原导体电阻（如铜的氧化层氧化铜电阻更大）。

分析过程：

1. 初始状态：导体接触处存在接触电阻，电流通过时产生热量，导致温度升高。
2. 温度过高引发氧化：当温度超过一定阈值，接触面金属（如铜）会与空气中的氧气反应，形成氧化层（如氧化铜）。
3. 氧化层电阻特性：氧化层（如氧化铜）的电阻率显著高于原金属（如铜），因此接触电阻增大。
4. 电阻增大加剧发热：根据焦耳定律 $Q=I^2Rt$，接触电阻 $R$ 增大时，相同电流下产生的热量 $Q$ 更多，温度进一步升高。
5. 恶性循环与后果：温度持续升高可能导致接触面材料软化、松动，甚至熔化烧毁。

结论：题目描述的因果关系完全符合物理规律，因此判断为正确。