比较T10 、20CrMnTi 、40Cr三种钢的淬透性和淬硬性的高低,将结果填入表格对应空格中(本小题6分) 钢种 T10 20CrMnTi 40Cr 淬透性 [br][/br] [br][/br] [br][/br] 淬硬性
为提高切削加工性能,高碳工具钢选用()作为预备热处理。A. 球化退火B. 正火C. 淬火D. 回火[1]
高炉强化冶炼,一方面要提高冶炼强度,另一方面要降低()。A. .煤比B. .富氧率C. .风温D. .焦比
[多选] 下面的晶面指数是:()A. (hkl)B. [uvw]C. (hkl)D. (hk·l)
金属间化合物具有固溶体和化合物两方面的特性,常见的金属间化合物具有三种类型:正常价化合物、电子化合物,以及间隙化合物A. 正确B. 错误
为提高切削加工性能,碳质量分数大于0.5%的结构钢选用()作为预备热处理。A. 完全退火B. 正火C. 淬火D. 回火[1]
金属材料的力学性能是指材料在不同()作用下所表现出来的特性。A. 形式的载荷B. 温度C. 介质[1]D. 环境
将某种含孔的材料置于不同湿度的环境中,分别测定其密度,其中以干燥条件下的密度为最小。( )A. 正确B. 错误
晶粒长大的驱动力是( )。A. 晶粒长大前后界面能差B. 晶格畸变能的降低C. 储存能的释放D. 都不是
下列说法中正确的是() A. 柱状晶有明显的方向性,垂直于柱状晶晶轴方向的强度较高;B. 金属结晶时,冷却速度越快,其实际结晶温度将越高;C. 在慢冷条件下,纯金属的结晶是一个恒温结晶过程;D. 所有杂质都可提高金属结晶时的非自发形核率,从而细化晶粒。
热门问题
一般而言,相对比医用金属、高分子、陶瓷材料的加工及成形性能而言,下列说法错误的是A. 金属的加工及成形性能非常好,可以加工成几乎任何形状,延展性好B. 高分子材料的加工性能好,有一定的韧性C. 陶瓷的脆性较大,无延展性D. 金属的脆性较大
陶瓷植入材料主要有:A. 生物惰性陶瓷B. 生物活性陶瓷C. 生物可吸收性陶瓷D. 生物不可吸收性陶瓷E. 生物降解陶瓷
纳米科技中的“纳米”通常指多大尺寸范围?A. 10^-3米B. 10^-6米C. 10^-9米D. 10^-12米
进行“金属切削试验”的是A. 费雷德里克·泰勒B. 亨利·法约尔C. 马克斯·韦伯D. 乔治·埃尔顿·梅奥E. 道格拉斯·麦格雷戈
二、判断题(×)1、钢的强度、硬度、塑性和韧性,随钢中碳元素含量的增加而提高。(×)2、桥梁建筑用钢材应具备良好的综合力学性能、焊接性和防锈性。(√)3、Q195、Q255都是碳素结构钢的牌号。(√)4、若钢材抗拉强度一定,其屈服强度越大,延缓结构损坏过程的潜力越小。(×)5、A钢材伸长率为20%,B钢材伸长率为30%,则A钢材的塑性比B钢材的塑性好。(×)6、屈强比越低,结构可靠性越高,所以,在工程设计中采用屈强比小的好。(×)7、钢的强度和硬度随含碳量的增加而提高,所以,钢材中含碳量越大越好。(√)8、屈强比是指屈服强度与抗拉强度的比值,此值越小,结构的可靠性越高。9、经过冷加工钢筋,其屈服强度大为提高,但塑性显著降低,脆性随之增加。( )
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性A. 对B. 错
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 碳钢B. 不锈钢C. 铝合金D. 亚克力
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 铝合金B. 不锈钢C. 碳钢
()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820
钢号中第一位数字表示钢中的平均含碳量,若为合金结构钢,第一位数字表示平均含碳量的()A. 十分数B. 百分数C. 千分数D. 万分数
最常用的半导体材料是硅和锗。()A. 正确B. 错误
拉伸试件拉断后,首先进行的操作是( )。A. 先点击“初始位置”使横梁返回原位B. 先取下破坏的试件,将新试件一端插入上夹头夹好,再点击“初始位置”使横梁返回原位C. 先取下破坏的试件,点击“初始位置”使横梁返回原位,再装新试件
常见的窝沟封闭剂的组成不包括 A. 合成有机高分子树脂B. 稀释剂C. 引发剂D. 溶剂E. 磨料
砂轮的磨粒材料有()。 A. 碳化物B. 棕刚玉C. 白刚玉D. 金刚石
碳酸饮料瓶身常印有三角标识,且里面 数字 1 ,这种高分子材料可能是 A PP B PET C PE D P
青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。) A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁
当外力消除后变形不能消失,这种变形称为塑性变形(或残余变形)。()A. 对B. 错
膜剂中除药物、成膜材料外,常加甘油或山梨醇作()A. 避光剂B. 增塑剂C. 抗氧剂D. 着色剂E. 脱膜剂
【单选题】船用中、高速柴油机活塞材料常用选用()。A. 灰口铸铁 B. 铝合金 C. 球墨铸铁 D. 铸钢
焊接电子元件时,常用的焊锡丝主要成分是() A. 纯锡B. 锡铅合金C. 铅D. 锡银合金