对于处于饱和区的半导体硅材料,温度升高将导致禁带宽度()。A. 变大B. 变 小C. 不变D. 以上都不对
下列哪种材料属于有机保温材料?A. 膨胀珍珠岩B. 矿棉C. 聚苯乙烯泡沫D. 石膏板
空位数随温度升高而增加。在 20°C 和 1020 °C 之间,由于热膨胀 BCC 铁的晶格常数增加 0.51% ,在相同的温度范围内,其密度减少 2.0% 。假设在 20 °C 时,此金属中每 1000 个单位晶胞内一个空位,试估计在 1020 °C 时,每一个单位晶胞中有多少个空位。A. 0.015B. 0.12C. 0.011D. 0.26
扩大相图上奥氏体区域的合金元素()。A. NiB. CrC. MnD. Si
船尾甲板比污水井内钢板最容易腐蚀。 A. 对B. 错
根据共析钢的“C”曲线,过冷奥氏体在A1温度以下等温转变的组织产物可分为三大类,即珠光体型组织、贝氏体型组织和马氏体型组织等。()
凹印作为延续至今仍在使用的防伪特征,其原因是()。A. 工艺特殊;B. 设备特殊;C. 材料特殊;D. 印迹特征独特。
含碳量超过0.3%的钢,焊接时容易产生的缺陷是()A. 热影响区裂纹B. 气孔C. 夹渣D. 未熔合
73、(判断题)不合格钢丝的断面积与钢丝总断面积之比达到25%时,必须立即停止使用。A. 正确B. 错误
在立方晶系中指数相同的晶面和晶向( )。A. 互相平行B. 互相垂直C. 即平行又垂直D. 无必然联系
热门问题
二、判断题(×)1、钢的强度、硬度、塑性和韧性,随钢中碳元素含量的增加而提高。(×)2、桥梁建筑用钢材应具备良好的综合力学性能、焊接性和防锈性。(√)3、Q195、Q255都是碳素结构钢的牌号。(√)4、若钢材抗拉强度一定,其屈服强度越大,延缓结构损坏过程的潜力越小。(×)5、A钢材伸长率为20%,B钢材伸长率为30%,则A钢材的塑性比B钢材的塑性好。(×)6、屈强比越低,结构可靠性越高,所以,在工程设计中采用屈强比小的好。(×)7、钢的强度和硬度随含碳量的增加而提高,所以,钢材中含碳量越大越好。(√)8、屈强比是指屈服强度与抗拉强度的比值,此值越小,结构的可靠性越高。9、经过冷加工钢筋,其屈服强度大为提高,但塑性显著降低,脆性随之增加。( )
【单选题】船用中、高速柴油机活塞材料常用选用()。A. 灰口铸铁 B. 铝合金 C. 球墨铸铁 D. 铸钢
碳酸饮料瓶身常印有三角标识,且里面 数字 1 ,这种高分子材料可能是 A PP B PET C PE D P
纳米科技中的“纳米”通常指多大尺寸范围?A. 10^-3米B. 10^-6米C. 10^-9米D. 10^-12米
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性A. 对B. 错
一般而言,相对比医用金属、高分子、陶瓷材料的加工及成形性能而言,下列说法错误的是A. 金属的加工及成形性能非常好,可以加工成几乎任何形状,延展性好B. 高分子材料的加工性能好,有一定的韧性C. 陶瓷的脆性较大,无延展性D. 金属的脆性较大
砂轮的磨粒材料有()。 A. 碳化物B. 棕刚玉C. 白刚玉D. 金刚石
焊接电子元件时,常用的焊锡丝主要成分是() A. 纯锡B. 锡铅合金C. 铅D. 锡银合金
“的却良”材质得以广泛普及,关键在于改革开放初期国家对()设备的引进与改造。 A. 化工B. 石油C. 化纤D. 钢铁
陶瓷植入材料主要有:A. 生物惰性陶瓷B. 生物活性陶瓷C. 生物可吸收性陶瓷D. 生物不可吸收性陶瓷E. 生物降解陶瓷
青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。) A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 碳钢B. 不锈钢C. 铝合金D. 亚克力
拉伸试件拉断后,首先进行的操作是( )。A. 先点击“初始位置”使横梁返回原位B. 先取下破坏的试件,将新试件一端插入上夹头夹好,再点击“初始位置”使横梁返回原位C. 先取下破坏的试件,点击“初始位置”使横梁返回原位,再装新试件
当外力消除后变形不能消失,这种变形称为塑性变形(或残余变形)。()A. 对B. 错
常见的窝沟封闭剂的组成不包括 A. 合成有机高分子树脂B. 稀释剂C. 引发剂D. 溶剂E. 磨料
最常用的半导体材料是硅和锗。()A. 正确B. 错误
纤维板是以植物纤维为主要原料,经破碎浸泡、研磨成木浆,加人一定的胶料,再经过热压成型和干燥等工序制成的一种人造板材,一般分为()。 A. 中密度纤维板B. 硬质纤维板C. 轻质纤维板D. 软质纤维板
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 铝合金B. 不锈钢C. 碳钢
()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820
钢号中第一位数字表示钢中的平均含碳量,若为合金结构钢,第一位数字表示平均含碳量的()A. 十分数B. 百分数C. 千分数D. 万分数