关于温度对材料物理性能的影响,以下说法正确的是:()A. 温度升高,金属材料的电导率减小;B. 以上说法都不对。C. 温度升高,金属材料的电阻率减小;D. 温度升高,半导体材料的电导率减小;

如下哪种材料中没有空穴载流子。A. n型硅B. p型硅C. 本征硅D. 铜

关于温度对材料物理性能的影响,以下说法正确的是:()A. 温度升高,金属材料的电导率减小;B. 温度升高,半导体材料的电导率减小;C. 以上说法都不对。D. 温度升高,金属材料的电阻率减小;

树枝状生长是具有粗糙界面物质的最常见的晶体长大方式,一般的金属结晶时,均以树枝状生长方式长大。()A. 正确B. 错误

已知单元体的应力状态如图所示。试求：1）主应力的大小和主平面的方位；2）并在图中绘出主单元体；3）最大切应力（应力单位：MPa）。440-|||-10-|||-20 440-|||-10-|||-20

下列哪一项不是影响锂离子电池性能的关键因素?A. 电解液的种类B. 正极材料的类型C. 负极材料的类型D. 车轮的尺寸

以下哪种材料的韧性可以通过热处理提高?()A. 铝合金B. 钛合金C. 钢D. 复合材料

电介质材料能够承受的电压越高,说明其介电强度越大。A. 正确B. 错误

使用最广泛的热电阻材料是A. 黄金B. 白银C. 铂金D. 铜

对于截面尺寸较大,变形量较大,材料在常温下硬脆性较大的金属制品,应采用热加工方法成型。

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