杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。

丙二醇可用作（ ）。A. 透皮促进剂B. 气雾剂中的潜溶剂C. 保湿剂D. 增塑剂E. 气雾剂中的稳定剂

可用于缓控释制剂的亲水凝胶骨架材料的是()A. 乙基纤维素B. 聚乙烯C. 海藻酸钠D. 硬脂酸

在相同载荷作用下,截面相同但材料不同的圆轴应力分布是不同的A. 正确B. 错误

题7.1 三个单元体的应力状态(a),(b),(c),如图7.16所示,图中的应力单位为-|||-MPa。分析后可知,单元体(a)为 __ 单元体(b)为 __ 单元体(c)-|||-为 __-|||-A.纯剪应力状态 B.单向应力状态 C.二向应力状态 D.三向应力状态-|||-10 40 25-|||-30-|||-90 20 25-|||-T-|||-(a) (b) (c)-|||-图7.16

能够最大限度地反映晶体对称性质的最小单元，称为A. 胞B. 晶胞

根据三个主应力轴与水平面的相对位置，把天然应力场分为_____。(4分)A. 非水平应力场B. 水平应力场C. 垂向应力场D. 铅直应力场

1弯曲过程中材料的变形区发生了哪些变化?试简要说明板料弯曲变形区的应力和应变情况。P89答;变形区变化;弯曲的内侧形成压缩区,外侧形成伸长区。介于压缩区和伸长区之间有一层称为中性层,中性层位于材料厚度的中间偏压缩区一些。宽度方向变化,内层的材料向宽度方向分散,而使宽度增加,外层材料受到材料拉伸后,使得外层厚度变窄,对于宽板弯曲,断面形状变化不大。在中性层上应力应变都为零,并且离中性层越远,应力应变都呈线性增加。压缩区为压应力,伸长区为拉应力。3.2弯曲的变形程度用什么来表示?极限变形程度受到哪些因素的影响?p84第1 / 3页答;用相对弯曲半径[1]表示。极限变形程度:最小弯曲半径与板料厚度t和弯曲方向与材料纤维方向之间的角度有关。3.3为什么说弯曲回弹是弯曲工艺不能忽略的问题?试述减小弯曲回弹的常用措施p91 答;弯曲过程并不完全是材料的塑性变形过程。其弯曲部位还存在着弹性变形,弯曲后零件的形状因为回弹而与模具的形状不完全一致。补偿法、矫正法、采用挡块或窝座、提高模具的结构刚性3.4 简述弯曲件的结构工艺性.p84

下面哪些工艺是橡胶必不可少的加工工艺。A. 塑炼B. 混炼C. 压延D. 压出E. 硫化

对于硅晶体来说,()方向上的原子线密度最大。A. 100B. 110C. 111D. 121

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