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冷铁在()中应用最多。A. 铸铝件B. 铸钢件C. 铸铁件

硬木,材质硬且重,强度大,纹理自然美观,质地坚实,经久耐用,是家具框架结构和面饰的主要用材。一下属于硬木的是()。A. 榆木,水曲柳B. 紫檀,花梨木C. 红松,云杉D. 橡木,胡桃木

二、判断题(每小题1.5分,共9分)-|||-1.连续固溶体可以是替位式固溶体,也可以是间隙式固溶体 ()-|||-2.管芯在芯片表面上的位置安排应考虑材料的解理方向,而解理向的确定应根-|||-据定向切割硅锭时制作出的定位面为依据。(√)-|||-3.当位错线与滑移矢量垂直时,这样的位错称为刃位错,如果位错线与滑移矢-|||-量平行,称为螺位错(√)-|||-4.热氧化过程中是硅向二氧化硅外表面运动,在二氧化硅表面与氧化剂反应生-|||-成二氧化硅。 ()-|||-5.热氧化生长的Si O2都是四面体结构,有桥键氧、非桥键氧,桥键氧越多结构-|||-越致密,SiO2中有离子键成份,氧空位表现为带正电。 ()-|||-6.SiO2中5价的网络形成者可使结构强度增加,而3价的网络形成者可使结构-|||-强度减小(√)-|||-7.Si O2作为扩散掩蔽膜需要满足一定的厚度要求。(√)-|||-8.硅热氧化形成SiO2体积将增加约1倍 ()-|||-9.温度对氧化速率常数A、B都有影响,压强只影响氧化速率常数B。 ()-|||-10.在常规热氧化工艺中干氧氧化的速度最快。 ()

Q235,是应用最为广泛的普碳钢,关于它的叙述,不正确的是:A. 具有较高的塑性,适中的强度B. 含碳量在1.0%左右C. 适用于一般的机器零件D. 性能高,冶炼难度大,价格高E. 一般在热轧空冷状态下使用

[判断题]硬度是指金属材料抵抗其他物体压入其表面的能力( )

5. 铸铁组织中石墨的形成过程称之为石墨化过程。( )

大多数整体式车身都采用()制成。A. 热轧钢板B. 冷轧钢板C. 高碳钢板

考试客户端判断题21. 碳素钢根据含碳量可分为低碳钢、中碳钢、高碳钢。

羊毫的性质是:A. 偏硬B. 偏软

热处理按目的与作用不同,分为退火、正火、淬火和回火[1]等。()

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热门问题

  • 青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。)A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁

  • 纳米技术是19世纪的高新技术,用来研究尺寸在0.1—100纳米范围内材料的性质和应用。()A. 正确B. 错误

  • 制取初印模时使用A. 打样膏B. 藻酸盐印模材C. 硅橡胶印模材

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  • 陶瓷烧造中的还原气氛是指还原气氛是()燃烧的火焰,这时窑中所产生的一氧化碳和氢气多,没有或者极少游离氧的存在。在陶瓷烧造过程中,还原气氛是一种非常重要的气氛状态,它对于某些类型的陶瓷制品,如某些类型的釉色和纹饰的烧制,是非常关键的。在还原气氛下,窑内产生的一氧化碳和氢气较多,而游离氧的存在极少或者没有。这种气氛能够促使陶瓷中的某些金属离子还原,从而产生特定的颜色和效果。因此,对于陶瓷烧造过程中的还原气氛的理解和掌握是非常重要的。A 氧气B 完全C 不完全

  • 在吹炼中期,主要是( )元素的氧化。A. 硅B. 锰C. 磷D. 碳

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  • 太阳能集热器的关键部分是 。A. 外壳材料B. 隔热层材料C. 热吸收材料D. 支架材料

  • 不锈钢能保持不生锈,是因为不锈钢中含有哪种元素?A. 铬B. 铁C. 锌D. 铜

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  • 7、两根相同的脆性材料等截面直杆,其中一根有沿横截面的微小裂纹(如图示)。 承受图示拉伸载荷时,有微小裂纹的杆件比没有裂纹杆件承载能力明显降低。其主要原因是()。A. 横截面积小B. 偏心拉伸C. 应力集中D. 稳定性差

  • 塑料属于( )A. 天然材料B. 合成材料C. 金属材料D. 无机非金属材料

  • 7.下列金属中,密度最小的是( )A. 锂B. 镁C. 铝D. 铁

  • 15. 目前广泛使用的义齿基托材料的化学名称 A. 甲基丙烯酸树脂B. 聚甲基丙烯酸甲酯树脂C. 牙托粉D. 以上都是

  • 6.塑料泡沫是非常好的漂浮材料对错

  • 热凝树脂装盒后进行热处理能使材料性能达到最佳的加热方式是A. 将型盒放入70-75°C的水中,恒温1.5-2h,然后升温至沸腾,维持0.5-1h,自然冷却。B. 将型盒放入温水中,在1.5-2h内缓慢匀速升温至沸腾,再维持0.5-1h,自然冷却。C. 将型盒放入70-75°C的水中,维持9小时以上。

  • ()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820

  • 制造陶瓷的主要原料为( )A. 石灰石B. 纯碱C. 黏土D. 石英砂

  • 以下选项不属于碳纤维优点的是A. 比强度高B. 加工成本低C. 耐腐蚀D. 耐高温

  • 下列转换效率最高的太阳能电池类型是()。A. 多晶硅B. 单晶硅C. 非晶硅D. 碲化镉

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