不改变电容器的几何形状,即要增大电容器的电容,又要使电容器不易被击穿,可以采用的办法是()。A. 将几个电容器串联B. 将几个电容器并联C. 用介电常数较大的电介质作电容器的绝缘层D. 无法实现

本题考查电容器电容的影响因素及击穿条件。核心思路是理解电容公式$C=\frac{\varepsilon S}{4\pi kd}$，其中$\varepsilon$为介电常数，$S$为极板面积，$d$为极板间距。题目要求不改变几何形状（即$S$和$d$不变），因此只能通过改变$\varepsilon$来增大电容。同时，电容器的击穿与电场强度有关，电场强度$E=\frac{V}{d}$，而介电常数$\varepsilon$越大，相同电压下电场强度越小，从而降低击穿风险。

选项分析

A. 将几个电容器串联

串联电容器的总电容为$\frac{1}{C_{\text{总}}} = \frac{1}{C_1} + \frac{1}{C_2} + \dots$，总电容减小，无法满足增大电容的要求，排除。

B. 将几个电容器并联

并联总电容为$C_{\text{总}} = C_1 + C_2 + \dots$，总电容增大。但并联时各电容器电压相同，若原电容器接近击穿电压，叠加后可能更容易击穿，且无法提升耐压能力，排除。

C. 用介电常数较大的电介质

增大介电常数$\varepsilon$可直接增大电容$C$。同时，电场强度$E=\frac{V}{\varepsilon d}$，$\varepsilon$增大使$E$减小，降低击穿风险，满足双重条件。

D. 无法实现

选项C已提供可行方案，排除。