【单选题】扩散结深（Diffusion junction depth）主要受温度、时间、流量的影响，影响最大A. 浓度B. 温度C. 时间D. 气体流量

扩散结深是半导体制造中扩散工艺的关键参数，其深度主要由温度、时间和气体流量决定。其中，温度对扩散过程的影响最为显著。根据扩散理论（如菲克定律和阿伦尼乌斯方程），温度升高会大幅增加扩散系数，从而显著改变结深。相比之下，时间的影响与平方根关系较弱，气体流量对杂质供应的调节作用有限。因此，温度是主导因素。

扩散过程的核心公式为菲克定律：
$J = -D \frac{\partial C}{\partial x}$
其中，扩散系数 $D$ 随温度变化遵循阿伦尼乌斯方程：
$D = D_0 \exp\left(-\frac{Q}{kT}\right)$

• 温度 $T$ 的升高会指数级增强 $D$，直接加速扩散速度，使结深快速增加。
• 时间 $t$ 对结深的影响为平方根关系（如 $x \propto \sqrt{t}$），增长较平缓。
• 气体流量主要影响杂质浓度的初始供应，但非决定性因素。

因此，温度是影响扩散结深最大的因素。