层状正极材料中研究比较成熟的是()。 A. 锰酸锂B. 镍酸锂C. 磷铁锂D. 钴酸锂
表面处理技术的目的包括?() A. 提高耐蚀性B. 增强装饰性C. 改变材料密度D. 实现特定功能
()是目前化妆品使用最多的包装材料A. 塑料制品B. 玻璃制品C. 金属制品D. 橡胶制品
:下列合金中，锻造性能最好的是____。 A. 高合金钢B. 低碳钢C. 铸铁D. 中碳钢
为纤维状集合体,体重,质软,纵断面具有绢丝样光泽的是A. 石膏B. 雄黄C. 赭石D. 芒硝E. 自然铜
衡量金属材料抵抗冲击载荷能力的指标是（）。A. 硬度B. 冲击韧性C. 塑性D. 强度
金属熔融系统冷却时,冷却曲线为什么出现折点?纯金属、低共熔金属、及合金等转折点 各有几个?曲线形状为何不同?
贝壳珍珠层的硬度是普通文石的2倍，韧性是普通文石的10000倍。A. 对B. 错
[题目]钢筋屈服点、抗拉强度、伸长率、带公-|||-式.-|||-一直径为16 mm的钢筋,经拉伸,测得达到屈服时的-|||-荷载为72.55KN,所能承受的最大荷载为108KN.试-|||-件标距长度为80 mm,拉断后的长度为96 mm.1、该-|||-钢筋的屈服点为()MPa.2、该钢筋的抗拉强度 ()-|||-为()MPa.3、该钢筋的伸长率为()% () ()
用Cu—Kα射线(λ＝0．154nm)进行金属钼(立方晶系)晶体粉末衍射，在θ＝20．25°、27．30°、36．82°、43．81°、50．69°、58．00°、66．30°和其他一些更大的角度有衍射峰。①钼的晶体结构属于哪一种点阵型式?②钼的晶胞参数为何值?③计算其理论密度(Mo相对原子质量为95．94)。
热门问题
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 碳钢B. 不锈钢C. 铝合金D. 亚克力
陶瓷植入材料主要有:A. 生物惰性陶瓷B. 生物活性陶瓷C. 生物可吸收性陶瓷D. 生物不可吸收性陶瓷E. 生物降解陶瓷
碳酸饮料瓶身常印有三角标识,且里面 数字 1 ,这种高分子材料可能是 A PP B PET C PE D P
拉伸试件拉断后，首先进行的操作是（ ）。A. 先点击“初始位置”使横梁返回原位B. 先取下破坏的试件，将新试件一端插入上夹头夹好，再点击“初始位置”使横梁返回原位C. 先取下破坏的试件，点击“初始位置”使横梁返回原位，再装新试件
砂轮的磨粒材料有()。 A. 碳化物B. 棕刚玉C. 白刚玉D. 金刚石
纳米科技中的“纳米”通常指多大尺寸范围?A. 10^-3米B. 10^-6米C. 10^-9米D. 10^-12米
二、判断题(×)1、钢的强度、硬度、塑性和韧性,随钢中碳元素含量的增加而提高。(×)2、桥梁建筑用钢材应具备良好的综合力学性能、焊接性和防锈性。(√)3、Q195、Q255都是碳素结构钢的牌号。(√)4、若钢材抗拉强度一定,其屈服强度越大,延缓结构损坏过程的潜力越小。(×)5、A钢材伸长率为20%,B钢材伸长率为30%,则A钢材的塑性比B钢材的塑性好。(×)6、屈强比越低,结构可靠性越高,所以,在工程设计中采用屈强比小的好。(×)7、钢的强度和硬度随含碳量的增加而提高,所以,钢材中含碳量越大越好。(√)8、屈强比是指屈服强度与抗拉强度的比值,此值越小,结构的可靠性越高。9、经过冷加工钢筋,其屈服强度大为提高,但塑性显著降低,脆性随之增加。( )
青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。) A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁
一般而言，相对比医用金属、高分子、陶瓷材料的加工及成形性能而言，下列说法错误的是A. 金属的加工及成形性能非常好，可以加工成几乎任何形状，延展性好B. 高分子材料的加工性能好，有一定的韧性C. 陶瓷的脆性较大，无延展性D. 金属的脆性较大
进行“金属切削试验”的是A. 费雷德里克·泰勒B. 亨利·法约尔C. 马克斯·韦伯D. 乔治·埃尔顿·梅奥E. 道格拉斯·麦格雷戈
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 铝合金B. 不锈钢C. 碳钢
当外力消除后变形不能消失，这种变形称为塑性变形（或残余变形）。（）A. 对B. 错
()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820
钢号中第一位数字表示钢中的平均含碳量，若为合金结构钢，第一位数字表示平均含碳量的（）A. 十分数B. 百分数C. 千分数D. 万分数
常见的窝沟封闭剂的组成不包括 A. 合成有机高分子树脂B. 稀释剂C. 引发剂D. 溶剂E. 磨料
【单选题】船用中、高速柴油机活塞材料常用选用()。A. 灰口铸铁 B. 铝合金 C. 球墨铸铁 D. 铸钢
最常用的半导体材料是硅和锗。()A. 正确B. 错误
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性A. 对B. 错
膜剂中除药物、成膜材料外，常加甘油或山梨醇作（）A. 避光剂B. 增塑剂C. 抗氧剂D. 着色剂E. 脱膜剂
焊接电子元件时,常用的焊锡丝主要成分是() A. 纯锡B. 锡铅合金C. 铅D. 锡银合金