下列铜材主要用于各种电线电缆的导电线芯的是( )A. T1B. T2C. Tu1D. Tu2

下列哪种材料通常用于制作半导体器件?A. 硅B. 铜C. 铝D. 铁

奥氏体晶粒大小与哪些因素有关?为什么说奥氏体晶粒大小直接影响冷却后的组织和性能?

第一第二强度理论适用于塑性材料，而第三第四强度理论适用于脆性材料。()A. 对B. 错

离子镀相较于传统电镀的优势是:()A. 成本更低B. 镀层附着力更强且绕射性优异C. 无需真空环境D. 仅适用于金属基材

光致变色玻璃镜片每片必须基色一致，变色后色泽一致。A. 正确B. 错误

马氏体是碳在a-Fe中的（）。A. 化合物B. 固溶体C. 过饱和固溶体D. 机械混合物

下列关于侵入性气孔说法错误的是______。? 数量少，体积大，常出现在铸件表层或近表层。液态金属内部或与铸型之间发生化学反应而产生的气孔。侵入的气体一般是水蒸气、一氧化碳、二氧化碳和碳氢化合物等。砂型和砂芯等在液态金属高温作用下产生的气体(无明显化学反应)。

当被测介质的化学性质具有腐蚀性，如氨气时，压力表的弹簧管材质应采用（）。A. 磷（青）铜B. 不锈钢或者合金钢C. 不锈钢D. 合金钢

指出体心立方、面心立方、密排六方三种晶体结构的晶格常数、晶胞原子数、原子半径与晶格常数a之间的关系、致密度、空隙类型、配位数。答：体心立方晶格：晶格常数：a=b=c, α=β=γ=90；8×1/8+1=2(个)；________________________________________或晶胞中原子密度最大的方向上相邻两原子之间距离的一半称为原子半径(r原子)；；四面体空隙和八面体空隙；体心立方晶格的配位数为8。面心立方晶胞：晶格常数：a=b=c,α=β=γ=90；8*1/8+1/2*6=4 ；原子半径：；致密度：0.74 (74%)；四面体空隙和八面体空隙；⑥配位数：12=3*4。密排六方晶胞：晶格常数：用底面正六边形的边长a和两底面之间的距离c来表达,两相邻侧面之间的夹角为120°,侧面与底面之间的夹角为90°。 ________ 1/6*12+1/2*2+3=6;原子半径r=1/2a;致密度：0.74 (74%);四面体空隙和八面体空隙;配位数：12

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