20,实现光固化成型的主要材料是什么 A. 木材B. 铝材C. 尼龙材料D. 光敏树脂
为防止普通低合金钢材料焊后产生冷裂纹，焊前应对工件进行（________）处理，采用（碱 性焊条）焊条，以及焊后立即进行（去应力退火）。
( )特征的位置常见于两相邻实体面相接处,用于增加强度及减少芯片尺寸翘曲程度A. 筋 B. 倒圆角 C. 曲线 D. 以上说法都不正确
关于制取模型时注意事项下列哪种说法是不正确的( )A. 在灌注模型之前，必须对印模进行消毒B. 在调拌过程中发现水／粉比不合适，可再加水或粉继续调拌C. 调拌模型材料时搅拌速度不宜过快D. 灌注模型时应从印模的最高点处开始灌注E. 一般普通熟石膏应在灌模后1小时再分离模型
碑化稼的能带结构是( A )能隙结构,硅和错的能带结构 是( )A. 直接 B. 间接 C. Si掺杂入GaAs中,Si取代Ga则起施主杂质作用,若Si取代 As则起(B )杂质作用。 D. 施主 E. 受主 F. 陷阱 G. 复合中心
太阳电池的是一对光能响应并能将光能转换成电力的器件，能产生光伏效应的材料有许多种，如（）非晶硅等。A单晶硅B多晶硅C氧化镓D硒铟铜
3D打印技术使用的原材料是（）A. 金属材料B. 粉末材料C. 高分子材料D. 光敏树脂
硅胶薄层板使用前在110℃加热30分钟，这一过程称为（） A. 去活化B. 活化C. 再生D. 饱和E. 平衡
17,实现光固化成型的主要材料是什么 A. 尼龙材料B. 光敏树脂C. 木材D. 铝材
【单选题】下面哪种玻璃纤维的电绝缘性最好。()A. 无碱玻璃纤维B. 中碱玻璃纤C. 高碱玻璃纤维D. 有碱玻璃棉
热门问题
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 铝合金B. 不锈钢C. 碳钢
陶瓷植入材料主要有:A. 生物惰性陶瓷B. 生物活性陶瓷C. 生物可吸收性陶瓷D. 生物不可吸收性陶瓷E. 生物降解陶瓷
纤维板是以植物纤维为主要原料，经破碎浸泡、研磨成木浆，加人一定的胶料，再经过热压成型和干燥等工序制成的一种人造板材，一般分为（）。 A. 中密度纤维板B. 硬质纤维板C. 轻质纤维板D. 软质纤维板
青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。) A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁
一般而言，相对比医用金属、高分子、陶瓷材料的加工及成形性能而言，下列说法错误的是A. 金属的加工及成形性能非常好，可以加工成几乎任何形状，延展性好B. 高分子材料的加工性能好，有一定的韧性C. 陶瓷的脆性较大，无延展性D. 金属的脆性较大
()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820
钢号中第一位数字表示钢中的平均含碳量，若为合金结构钢，第一位数字表示平均含碳量的（）A. 十分数B. 百分数C. 千分数D. 万分数
碳酸饮料瓶身常印有三角标识,且里面 数字 1 ,这种高分子材料可能是 A PP B PET C PE D P
二、判断题(×)1、钢的强度、硬度、塑性和韧性,随钢中碳元素含量的增加而提高。(×)2、桥梁建筑用钢材应具备良好的综合力学性能、焊接性和防锈性。(√)3、Q195、Q255都是碳素结构钢的牌号。(√)4、若钢材抗拉强度一定,其屈服强度越大,延缓结构损坏过程的潜力越小。(×)5、A钢材伸长率为20%,B钢材伸长率为30%,则A钢材的塑性比B钢材的塑性好。(×)6、屈强比越低,结构可靠性越高,所以,在工程设计中采用屈强比小的好。(×)7、钢的强度和硬度随含碳量的增加而提高,所以,钢材中含碳量越大越好。(√)8、屈强比是指屈服强度与抗拉强度的比值,此值越小,结构的可靠性越高。9、经过冷加工钢筋,其屈服强度大为提高,但塑性显著降低,脆性随之增加。( )
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性A. 对B. 错
当外力消除后变形不能消失，这种变形称为塑性变形（或残余变形）。（）A. 对B. 错
常见的窝沟封闭剂的组成不包括 A. 合成有机高分子树脂B. 稀释剂C. 引发剂D. 溶剂E. 磨料
【单选题】船用中、高速柴油机活塞材料常用选用()。A. 灰口铸铁 B. 铝合金 C. 球墨铸铁 D. 铸钢
焊接电子元件时,常用的焊锡丝主要成分是() A. 纯锡B. 锡铅合金C. 铅D. 锡银合金
“的却良”材质得以广泛普及，关键在于改革开放初期国家对（）设备的引进与改造。 A. 化工B. 石油C. 化纤D. 钢铁
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 碳钢B. 不锈钢C. 铝合金D. 亚克力
拉伸试件拉断后，首先进行的操作是（ ）。A. 先点击“初始位置”使横梁返回原位B. 先取下破坏的试件，将新试件一端插入上夹头夹好，再点击“初始位置”使横梁返回原位C. 先取下破坏的试件，点击“初始位置”使横梁返回原位，再装新试件
砂轮的磨粒材料有()。 A. 碳化物B. 棕刚玉C. 白刚玉D. 金刚石
纳米科技中的“纳米”通常指多大尺寸范围?A. 10^-3米B. 10^-6米C. 10^-9米D. 10^-12米
最常用的半导体材料是硅和锗。()A. 正确B. 错误