纸质包装材料的性能特点下列那项不正确（）A. 是一种环保安全的包装材料B. 包装效果明显优于纯棉包布C. 优点是目前的包装成本过高D. 灭菌后的有效期还没有统一的标准
下列那项不是一次性使用包装材料( )A. 复合包装材料B. 医学级包装纸C. 硬质容器D. 一次性无纺布
凹陷修复主要针对什么样的漆面进行修复? A. 掉漆的B. 不掉漆金属未拉伸的C. 不掉漆的
反映钢材在荷载作用下塑性变形能力的指标是( )A. 断面收缩率B. 比例极限C. 伸长率D. 抗拉强度
大型合金钢锻件，锻后进行（）A. 空冷B. 水冷C. 缓慢冷却D. 任意方法冷却
四种不同厚度的Q345钢,其中( )厚的钢板强度设计值最高。A. . 12 mm B. 18 mm C. . 36 mm D. . 52mm
( 0 . 5 分 ) 天然高分子材料中的木材、棉、麻等物及合成高分子化合物中的热固塑料、合成橡胶、化学纤维等的燃烧，均属（ ）。A. 蒸发燃烧B. 预混燃烧C. 分解燃烧D. 均相燃烧
适用于种植义齿印模制取的材料为A、琼脂类B、藻酸盐类C、聚醚橡胶类D、A型硅橡胶E、缩合型硅橡胶
单项选择题 Q235与Q345两种不同强度的钢材进行手工焊接时，焊条应采用()[['A.E55型', 'B.E50型', 'C.E43型', 'D.H10MnSi']]
下列哪些刻烛工艺具有良好的各项异性;()。M A. 湿法刻蚀B. 等离子体刻蚀C. 溅射刻蚀D. 反应离子刻蚀
热门问题
一般而言，相对比医用金属、高分子、陶瓷材料的加工及成形性能而言，下列说法错误的是A. 金属的加工及成形性能非常好，可以加工成几乎任何形状，延展性好B. 高分子材料的加工性能好，有一定的韧性C. 陶瓷的脆性较大，无延展性D. 金属的脆性较大
碳酸饮料瓶身常印有三角标识,且里面 数字 1 ,这种高分子材料可能是 A PP B PET C PE D P
纳米科技中的“纳米”通常指多大尺寸范围?A. 10^-3米B. 10^-6米C. 10^-9米D. 10^-12米
“的却良”材质得以广泛普及，关键在于改革开放初期国家对（）设备的引进与改造。 A. 化工B. 石油C. 化纤D. 钢铁
二、判断题(×)1、钢的强度、硬度、塑性和韧性,随钢中碳元素含量的增加而提高。(×)2、桥梁建筑用钢材应具备良好的综合力学性能、焊接性和防锈性。(√)3、Q195、Q255都是碳素结构钢的牌号。(√)4、若钢材抗拉强度一定,其屈服强度越大,延缓结构损坏过程的潜力越小。(×)5、A钢材伸长率为20%,B钢材伸长率为30%,则A钢材的塑性比B钢材的塑性好。(×)6、屈强比越低,结构可靠性越高,所以,在工程设计中采用屈强比小的好。(×)7、钢的强度和硬度随含碳量的增加而提高,所以,钢材中含碳量越大越好。(√)8、屈强比是指屈服强度与抗拉强度的比值,此值越小,结构的可靠性越高。9、经过冷加工钢筋,其屈服强度大为提高,但塑性显著降低,脆性随之增加。( )
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性A. 对B. 错
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 碳钢B. 不锈钢C. 铝合金D. 亚克力
钢号中第一位数字表示钢中的平均含碳量，若为合金结构钢，第一位数字表示平均含碳量的（）A. 十分数B. 百分数C. 千分数D. 万分数
砂轮的磨粒材料有()。 A. 碳化物B. 棕刚玉C. 白刚玉D. 金刚石
陶瓷植入材料主要有:A. 生物惰性陶瓷B. 生物活性陶瓷C. 生物可吸收性陶瓷D. 生物不可吸收性陶瓷E. 生物降解陶瓷
常见的窝沟封闭剂的组成不包括 A. 合成有机高分子树脂B. 稀释剂C. 引发剂D. 溶剂E. 磨料
【单选题】船用中、高速柴油机活塞材料常用选用()。A. 灰口铸铁 B. 铝合金 C. 球墨铸铁 D. 铸钢
焊接电子元件时,常用的焊锡丝主要成分是() A. 纯锡B. 锡铅合金C. 铅D. 锡银合金
纤维板是以植物纤维为主要原料，经破碎浸泡、研磨成木浆，加人一定的胶料，再经过热压成型和干燥等工序制成的一种人造板材，一般分为（）。 A. 中密度纤维板B. 硬质纤维板C. 轻质纤维板D. 软质纤维板
拉伸试件拉断后，首先进行的操作是（ ）。A. 先点击“初始位置”使横梁返回原位B. 先取下破坏的试件，将新试件一端插入上夹头夹好，再点击“初始位置”使横梁返回原位C. 先取下破坏的试件，点击“初始位置”使横梁返回原位，再装新试件
本章中介绍的金属激光切割机适合加工的材料() A. 铝合金B. 不锈钢C. 碳钢
当外力消除后变形不能消失，这种变形称为塑性变形（或残余变形）。（）A. 对B. 错
青铜是自然铜与铅和()等元素的合金。) A. 铁B. 锡C. 铂,)D. 镁
()银:是指含银92.5%的银,在国际标准上被公认为纯银标准。A. 950B. 925C. 970D. 820
最常用的半导体材料是硅和锗。()A. 正确B. 错误