以下哪些因素会影响材料的导热性能?( )A. 材料的密度B. 材料的孔隙率C. 材料的孔隙特征D. 材料的颜色E. 材料的含水量

判断题 薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。

由于薄膜变形不连续,当边缘两侧的弹性变形相互受到约束时，必然产生边缘力和边缘力矩,从而产生边缘应力。A. 错误B. 正确

[判断题] Q235-A?F碳素钢的屈服极限为235MPa，屈服极限是指材料所能承受的最大应力。A. 正确B. 错误

高硅铸铁不论对何种浓度和高温的盐酸、硝酸、硫酸和烧碱都耐腐蚀。( )A. 正确B. 错误

二、判断题-|||-1、点缺陷引起的剩余电阻率变化远比线缺陷的影响大。 ()-|||-2、由于晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。-|||-()()-|||-3、P型半导体以电子导电为主,而N型半导体以空穴导电为主。 ()-|||-4、温度升高,铁磁性材料的饱和磁化强度MS、剩磁 Br 、矫顽力HC均降低。-|||-()-|||-5、抗磁体的磁化率或者与温度无关,或者随温度变化产生很大变化。() ()-|||-6、导温系数反映的是温度变化过程中材料各部分温度趋于一致的能力。() ()-|||-7、一级相变时,体积和热焓无明显变化,而摩尔定压热容为无限大。 ()-|||-8、自由电子对摩尔定容热容的贡献与点阵振动相比微不足道。() ()-|||-9、磁畴壁的迁移过程是通过原子扩散完成的。() ()

垂直于横截面的应力称为正应力，可以都用σ表示。A. 正确B. 错误

关于高分子溶解的说法错误的是A. 一般高分子分子量越大,溶解度越小B. 分子量相同时,支化的比线型的更易溶解C. 交联聚合物的溶解是有限溶胀,存在溶胀平()便了D. 溶胀过程中的运动单元:溶剂分子、大部分链段、无高分子链参与运动

【单选题】《复合材料学报》上2017年共发表论文多少篇?A. 5399B. 445C. 380D. 369

【单选题】下列表示玻璃化转变温度正确的是 ()A. Tc，maxB. TmC. TgD. Tf

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