题目
1.简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力,并如何区分冷、热加工?动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么?
1.简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力,并如何区分冷、热加工?动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么?
题目解答
答案
答:(1)一次再结晶与二次再结晶的驱动力一次再结晶的驱动力是基体的弹性畸变能,而二次再结晶的驱动力是来自界面能的降低。(2)冷、热加工的分界线再结晶温度是区分冷、热加工的分界线。在再结晶温度以下的加工为冷加工,在再结晶温度以上的加工为热加工。(3)动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别① 动态再结晶后的组织结构虽然也是等轴晶粒,但晶界呈锯齿状,晶粒内还包含着被位错缠结所分割的亚晶粒,这与静态再结晶后所产生的位错密度很低的晶粒不同,故同样晶粒大小的动态再结晶组织的强度和硬度要比静态再结晶的高。② 动态再结晶后的晶粒大小与流变应力成正比。此外,应变速率越低,形变温度越高,则动态再结晶后的晶粒越大,而且越完整。
解析
步骤 1:一次再结晶与二次再结晶的驱动力
一次再结晶的驱动力是基体的弹性畸变能,即在冷加工过程中,由于塑性变形导致的晶格畸变能。而二次再结晶的驱动力是来自界面能的降低,即在再结晶过程中,晶界移动导致的界面能降低。
步骤 2:冷、热加工的分界线
再结晶温度是区分冷、热加工的分界线。在再结晶温度以下的加工为冷加工,在再结晶温度以上的加工为热加工。冷加工通常会导致材料的强度和硬度增加,而热加工则可以改善材料的塑性和韧性。
步骤 3:动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别
① 动态再结晶后的组织结构虽然也是等轴晶粒,但晶界呈锯齿状,晶粒内还包含着被位错缠结所分割的亚晶粒,这与静态再结晶后所产生的位错密度很低的晶粒不同,故同样晶粒大小的动态再结晶组织的强度和硬度要比静态再结晶的高。
② 动态再结晶后的晶粒大小与流变应力成正比。此外,应变速率越低,形变温度越高,则动态再结晶后的晶粒越大,而且越完整。
一次再结晶的驱动力是基体的弹性畸变能,即在冷加工过程中,由于塑性变形导致的晶格畸变能。而二次再结晶的驱动力是来自界面能的降低,即在再结晶过程中,晶界移动导致的界面能降低。
步骤 2:冷、热加工的分界线
再结晶温度是区分冷、热加工的分界线。在再结晶温度以下的加工为冷加工,在再结晶温度以上的加工为热加工。冷加工通常会导致材料的强度和硬度增加,而热加工则可以改善材料的塑性和韧性。
步骤 3:动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别
① 动态再结晶后的组织结构虽然也是等轴晶粒,但晶界呈锯齿状,晶粒内还包含着被位错缠结所分割的亚晶粒,这与静态再结晶后所产生的位错密度很低的晶粒不同,故同样晶粒大小的动态再结晶组织的强度和硬度要比静态再结晶的高。
② 动态再结晶后的晶粒大小与流变应力成正比。此外,应变速率越低,形变温度越高,则动态再结晶后的晶粒越大,而且越完整。