晶圆制造工艺在（）无尘车间内进行。 A. 三十万级B. 千级C. 百级D. 十万级

本题考查无尘车间等级标准及其在半导体制造中的应用。关键点在于理解不同等级无尘车间的定义和适用场景：

• 无尘车间等级以单位体积内颗粒物数量划分，数值越小代表洁净度越高；
• 晶圆制造对环境要求极苛刻，需超高质量标准的无尘车间；
• 常见误区：混淆不同行业对无尘车间等级的表述（如电子、医药行业标准差异）。

选项分析

A. 三十万级

• 定义：允许单位体积内颗粒物数量最多（最洁净度最低）；
• 适用场景：一般工业洁净区，非精密制造；
• 排除理由：晶圆制造需极高标准，三十万级无法满足。

B. 千级

• 定义：每立方米颗粒物数量≤1000个（ISO 5级）；
• 适用场景：高精度电子制造（如半导体封装、测试环节）；
• 正确性：部分制程可能在千级车间完成。

C. 百级

• 定义：每立方米颗粒物数量≤100个（ISO 4级）；
• 适用场景：最高精度制造（如晶圆光刻、薄膜沉积）；
• 正确性：核心制程必须在百级车间进行。

D. 十万级

• 定义：每立方米颗粒物数量≤10000个（ISO 6级）；
• 适用场景：普通洁净实验室或仓储；
• 排除理由：洁净度不足，无法保障晶圆良率。