去胶的方法主要有:A. 溅射去胶B. 溶剂去胶C. 氧化去胶D. 等离子体去胶

去胶是指在半导体制造过程中去除光刻胶的过程。光刻胶是用于光刻工艺中的感光材料，用于定义电路图案。去胶方法包括溶剂去胶、氧化去胶和等离子体去胶。溶剂去胶是使用化学溶剂溶解光刻胶；氧化去胶是通过化学反应将光刻胶氧化成可溶性物质；等离子体去胶是利用等离子体中的活性物质与光刻胶反应，从而去除光刻胶。溅射去胶不是一种常用的去胶方法。