【判断题】因为面心立方晶格的配位数大于体心立方晶格的配位数,所以面心立方晶格比体心立方晶格更致密。A. 对B. 错

考查要点：本题主要考查学生对金属晶体结构中面心立方（FCC）和体心立方（BCC）两种晶格的配位数与致密度的理解，以及两者之间的关系。

解题核心思路：

1. 配位数是衡量一个原子周围直接接触原子数量的指标，FCC的配位数为12，BCC的配位数为8。
2. 致密度是描述原子在晶胞中填充程度的物理量，计算公式为：
   $\text{致密度} = \frac{\text{原子体积占晶胞体积的比例}}{100\%}$
   FCC的致密度约为74%，BCC的致密度约为68%。
3. 需判断题目中“配位数高→致密度高”的因果关系是否成立。

破题关键点：

• 配位数与致密度正相关，但需明确两者是否在本题比较中存在必然联系。
• 通过具体数据验证结论：FCC的配位数和致密度均高于BCC，因此题目推理正确。

概念辨析

1. 配位数：

   • FCC中每个原子有12个直接接触的邻近原子（上下、左右、前后各3个）。
   • BCC中每个原子有8个直接接触的邻近原子（顶点原子与中心原子接触）。

2. 致密度：

   • FCC的致密度为：
     $\frac{\frac{4}{8} \times 8 \times \frac{4}{3}\pi r^3}{a^3} = \frac{\pi \sqrt{2}}{6} \approx 74\%$
   • BCC的致密度为：
     $\frac{\frac{2}{8} \times 8 \times \frac{4}{3}\pi r^3}{a^3} = \frac{\pi \sqrt{3}}{18} \approx 68\%$

推理验证

题目中“配位数高→致密度高”的逻辑成立，因为：

1. 配位数高意味着原子排列更紧密，邻近原子更多，间接反映填充效率更高。
2. 致密度数据直接证明FCC的填充效率高于BCC。

因此，题目结论正确。