题目
金-瓷结合界面润湿性的影响因素不包括-|||-A.合金质量差,基质内有气泡-|||-B.合金和瓷材料的热膨胀系数-|||-C.铸件内混入气泡-|||-D.金-瓷结合面预氧化排气不正确-|||-三.金属表面的污染
题目解答
答案
合金表面的润湿效果越好，范德华力越大2、金-瓷界面残余应力与界面破坏是烤瓷合金与瓷在电炉内冷却到室温时永久保留在材料内部及界面上的应力应力大到一定程度会引起破坏热膨胀系数的匹配性是十分重要的3、金-瓷结合（金瓷匹配）的重要影响因素(1)界面润湿性：是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提(2)金-瓷热膨胀系数：金属和瓷粉的热力学匹配性即热膨胀系数，涉及到界面残余应力的大小，是瓷裂和瓷层剥脱的重要原因影响金-瓷热膨胀系数的主要因素包括：金属表面的污染，包括未除净的包埋料不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的sic待涂覆瓷的结合面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等合金质量差，基质内含有气泡铸造时因熔融温度过高铸件内混入气泡金-瓷结合面预氧化排气不正确等烧结温度、升温速率、烧结温度和烧结次数变化，如增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数环境温度的影响，如修复体移出炉膛的时间，炉温与室温之间的温差大小、冷却速度等。
解析
本题考查金-瓷结合界面润湿性的影响因素。关键在于区分润湿性与热膨胀系数的作用。润湿性主要与材料表面状态（如气泡、污染、预氧化）相关，而热膨胀系数直接影响界面残余应力而非润湿性本身。需明确各选项中哪些因素直接影响润湿性，排除无关项。
选项分析
A. 合金质量差，基质内有气泡
合金内部气泡会破坏表面连续性，阻碍瓷材料充分润湿，直接影响润湿性。
B. 合金和瓷材料的热膨胀系数
热膨胀系数差异导致冷却后残余应力，但不直接影响润湿过程，属于应力相关因素。
C. 铸件内混入气泡
气泡残留会降低表面结合力，直接影响润湿性。
D. 金-瓷结合面预氧化排气不正确
预氧化不彻底会导致气体残留，阻碍润湿，直接影响润湿性。
E. 金属表面的污染
污染（如包埋料、灰尘）会降低表面亲和力，直接影响润湿性。
结论
热膨胀系数（选项B）属于残余应力相关因素，与润湿性无关，故为正确答案。