IC 主要使用的多晶结构的半导体衬底材料。 A 对 B 错

多晶硅是一种由许多小晶粒组成的硅晶体，其晶粒大小和分布均匀，具有较好的电学性能，可作为集成电路^[2]的衬底材料。

多晶硅衬底的制备工艺成熟，生产成本低，而且适用于各种尺寸的芯片制造。因此，多晶硅广泛应用于各种类型的集成电路中。

综上所述，本题选A。