在金属烤瓷修复材料中,陶瓷与金属基底形成的结合方式中,对金瓷结合强度的贡献最大的是A. 陶瓷内部产生压应力结合B. 陶瓷内部拉伸应力结合C. 范德瓦耳斯力结合D. 化学结合E. 机械结合

在金属烤瓷修复材料中，陶瓷与金属基底的结合方式有多种，包括机械结合、化学结合、范德瓦耳斯力结合等。其中，化学结合是指陶瓷与金属基底之间通过化学键形成牢固的结合，这种结合方式对金瓷结合强度的贡献最大。化学结合通常发生在金属表面氧化层与陶瓷材料之间，通过形成稳定的化学键，使得陶瓷与金属基底之间具有较高的结合强度。