为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）A. 基底冠表面喷砂处理B. 瓷的热膨胀系数略小于合金C. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D. 可在基底冠表面设计倒凹固位E. 应清除基底冠表面油污

本题考查金瓷结合强度的影响因素，需明确各选项处理方式对结合强度的作用。关键点在于：

1. 基底冠表面处理：喷砂、避免有机污染、清除油污均能增强结合；
2. 热膨胀系数匹配：瓷的热膨胀系数略低于合金是基本要求；
3. 倒凹设计：倒凹可能引起应力集中或结合面分离，不利于金瓷结合。

选项分析

A、基底冠表面喷砂处理
喷砂可增加基底冠表面粗糙度，扩大结合面积，增强机械锁合作用，正确。

B、瓷的热膨胀系数略小于合金
瓷的热膨胀系数略低时，冷却后瓷对合金产生均匀压应力，避免裂纹，正确。

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
有机物残留会污染金属表面，阻碍化学结合，正确。

D、可在基底冠表面设计倒凹固位
倒凹会形成应力集中点，且烧结时瓷可能无法完全填充倒凹，导致结合失败，错误。

E、应清除基底冠表面油污
油污会阻碍金属与瓷的直接结合，必须清除，正确。