晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。A. 正确B. 错误

晶圆（半导体材料）具有各向异性，意味着其物理性质（如导电性、热导率等）在不同方向上有所不同。因此，在进行晶圆切片时，需要按照特定的方向进行，以确保切片后的晶圆片具有所需的物理性质和性能。如果切片方向不正确，可能会导致晶圆片的性能下降或失效。