晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。A. 正确B. 错误

各向异性是晶体材料的重要特性，指材料在不同方向上物理性质存在差异。晶圆作为半导体制造中的核心材料（如硅晶圆），其晶体结构具有明确的方向性。切片工艺需要遵循晶体特定方向，以保证晶圆的均匀性和后续加工的可靠性。本题考查对晶圆基本性质及加工原理的理解。

关键点解析：

1. 各向异性的定义：晶体在不同方向上的原子排列方式不同，导致物理、化学性质不同。
2. 晶圆的特性：硅晶圆是单晶材料，具有严格的晶体取向。
3. 切片方向的重要性：若切片方向与晶体结构不匹配，可能导致晶圆内部应力分布不均、加工精度下降，影响芯片性能。

结论：题目描述符合晶圆加工的实际要求，因此答案为A. 正确。