TiO2是还原气氛下烧结时形成常见的( )的半导体材料,其烧结体色泽随着气氛中氧气分压的降低而( )。A. 阳离子空位型、加深B. 阴离子空位型、变浅C. 阴离子空位型、加深D. 阴离子填隙型、变浅

本题考查半导体材料缺陷类型与烧结气氛的关系，以及氧气分压对材料色泽的影响。解题关键在于：

1. 还原气氛下缺陷类型的判断：还原气氛中氧气分压低，氧容易逸出，导致阴离子空位型缺陷的形成。
2. 色泽变化规律：氧空位浓度随氧气分压降低而增加，材料色泽会加深。

第一空：半导体材料类型

• 还原气氛的特点是氧气分压低，氧原子容易从材料中逸出，导致阴离子（氧）空位的形成。
• 阳离子空位通常在氧化气氛下形成，填隙型缺陷不符合TiO₂的常见缺陷机制，因此排除A、D选项。

第二空：色泽变化趋势

• 氧空位浓度与氧气分压成反比：氧气分压越低，氧空位越多。
• 氧空位的增加会导致材料吸光能力增强，色泽加深（如由白色变为黄色或棕色）。
• 选项B中“变浅”与实际规律矛盾，排除。

综上，正确答案为C。