关于温度对材料物理性能的影响,以下说法正确的是:()A. 温度升高,金属材料的电导率减小;B. 温度升高,半导体材料的电导率减小;C. 以上说法都不对。D. 温度升高,金属材料的电阻率减小;

本题考查温度对金属和半导体材料电导率的影响。解题关键在于掌握两类材料导电性能随温度变化的规律：

1. 金属材料：温度升高，原子热振动增强，阻碍自由电子移动，导致电阻率增大（即电导率减小）。
2. 半导体材料：温度升高，载流子（电子和空穴）数量增加，电阻率减小（即电导率增大）。

选项分析

A. 温度升高，金属材料的电导率减小

金属导电依赖自由电子。温度升高时，金属晶格振动加剧，自由电子与原子核的碰撞增多，运动受阻，导电能力下降，因此电导率减小（对应电阻率增大）。此选项正确。

B. 温度升高，半导体材料的电导率减小

半导体导电依赖载流子（电子和空穴）。温度升高会增加载流子浓度，导电能力增强，因此电导率增大。此选项错误。

C. 以上说法都不对

因选项A正确，此选项错误。

D. 温度升高，金属材料的电阻率减小

金属电阻率随温度升高而增大，与选项描述相反。此选项错误。