电解槽内衬使用氮化硅结合碳化硅材料相对于石墨块的优点（）A. 导电性良好B. 韧性好C. 导热性良好D. 低电阻率

本题考查材料性能对比，需明确氮化硅结合碳化硅与石墨块的特性差异。解题关键在于：

1. 石墨的特性：导电性、导热性良好，但高温下可能稳定性不足。
2. 氮化硅结合碳化硅的优势：复合材料结合陶瓷特性，高温稳定性强，导热性更优，适合电解槽的严苛环境。

材料性能对比

• 石墨块：

  • 优点：导电性、导热性良好，易加工。
  • 缺点：在高温或强腐蚀环境下易氧化、强度下降。

• 氮化硅结合碳化硅：

  • 特性：
    1. 高温稳定性：陶瓷材料耐高温，抗氧化性能强。
    2. 导热性：碳化硅本身导热性优异，复合材料进一步优化热传导性能。
    3. 力学性能：结合氮化硅后，材料强度和耐磨性提升。

选项分析

• A. 导电性良好：石墨导电性更优，非本材料核心优势。
• B. 韧性好：陶瓷类材料韧性较差，石墨韧性相对更好。
• C. 导热性良好：复合材料在高温下导热性显著优于石墨，符合实际应用需求。
• D. 低电阻率：低电阻率对应高导电性，但石墨电阻率更低，此非优势。