题目
下面是与硅热氧化速率有关的论述,哪种论述正确:A. 因为水汽在硅氧化层中的溶解度(也就是平衡浓度)远大于氧气,所以水汽的氧化速率比干氧氧化快得多B. 温度对抛物线氧化速率影响大,对线性氧化速率影响小C. 在氧化层很薄时增加氧气分压,比在氧化层较厚时增加氧气分压,对提高氧化速率的影响更大D. 氧化层较厚时,可以忽略硅晶向对热氧化速率的影响
下面是与硅热氧化速率有关的论述,哪种论述正确:
A. 因为水汽在硅氧化层中的溶解度(也就是平衡浓度)远大于氧气,所以水汽的氧化速率比干氧氧化快得多
B. 温度对抛物线氧化速率影响大,对线性氧化速率影响小
C. 在氧化层很薄时增加氧气分压,比在氧化层较厚时增加氧气分压,对提高氧化速率的影响更大
D. 氧化层较厚时,可以忽略硅晶向对热氧化速率的影响
题目解答
答案
ABCD
A. 因为水汽在硅氧化层中的溶解度(也就是平衡浓度)远大于氧气,所以水汽的氧化速率比干氧氧化快得多
B. 温度对抛物线氧化速率影响大,对线性氧化速率影响小
C. 在氧化层很薄时增加氧气分压,比在氧化层较厚时增加氧气分压,对提高氧化速率的影响更大
D. 氧化层较厚时,可以忽略硅晶向对热氧化速率的影响
A. 因为水汽在硅氧化层中的溶解度(也就是平衡浓度)远大于氧气,所以水汽的氧化速率比干氧氧化快得多
B. 温度对抛物线氧化速率影响大,对线性氧化速率影响小
C. 在氧化层很薄时增加氧气分压,比在氧化层较厚时增加氧气分压,对提高氧化速率的影响更大
D. 氧化层较厚时,可以忽略硅晶向对热氧化速率的影响