金瓷结合的主要机制是 A. 范德华力B. 压缩结合C. 机械结合D. 化学结合E. 磁力结合

金瓷结合是口腔修复学中金属烤瓷修复体的核心原理，主要指金属基底冠与瓷层之间的结合。其关键在于化学键的形成，而非单纯的物理或机械作用。贵金属（如金、铂）与瓷材料在高温下发生化学反应，生成具有高结合强度的化合物，这是金瓷结合的主要机制。

选项分析

• A. 范德华力：属于物理作用，结合力较弱，仅在分子间短暂存在，无法满足金瓷修复的长期稳定性。
• B. 压缩结合：可能由冷却收缩产生压力，但并非主要机制。
• C. 机械结合：依赖金属表面结构（如螺丝），但金瓷结合更依赖材料间的化学反应。
• D. 化学结合：正确答案。金属与瓷在高温下形成化学键（如金铂硅酸盐），提供持久的结合力。
• E. 磁力结合：金属和瓷一般不具备磁性，排除。