________________________：Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：e=㏑(1+Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2)；真应变﹤工程应变：△L/LO;真应力s=Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2(1+Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2);真﹥工：________：外力去除后，变形消失而恢复原状-可逆性________：表征材料对弹性变形的抗力-材料刚度，其值越大，在相同的应力下产生的弹性变形就越小。（单，多晶体金属取决于金属原子本性和晶体类型）________：1滞弹性：是指才来哦在快速加载或卸载后，随时间的延长而产生的附加弹性应变的性能。2粘弹性：材料在外力作用下，弹性和粘性两种变形机理相同时存在的力学行为。3伪弹性：在一定条件下，当应力到达一定水平后，材料将产生应力诱发马氏体相变，伴随应力诱发相变产生大幅度的弹性变形。4包申格效应：金属材料经预先加载产生少量塑性变形，而后再同向加载，规定残余伸长应力增加，反向加载，规定残降________：有一部分加载变形功被材料所吸收。内耗-弹性区；循环韧性-塑性区，表示材料消震能力。________：微观结构的相邻部分产生永久性唯一，并不引起材料破裂现象。________：a滑移：金属晶体在切应力作用下，沿滑移面和滑移方向进行的切变过程b孪生晶体在切应力作用下产生的塑性变形方式。________：外力不增加试样仍然继续伸长；或外力增加到一定数值时突然下降，随后在外力不增加或上下波动的情况下试样可以继续伸长变形。*影响因素：1变形前可动为错密度很小2随变形发生，为错快速增殖3为错运动速率与外加应力有强烈的依存关系。________：材料对微量塑性变形的抗力。________：内因1金属本质及晶格类型2晶粒大小与亚结构：晶粒尺寸↓位错障碍↑屈服强度↑（细晶强化）3溶质元素：溶质原子形成间隙或置换固溶体，提高屈强（固溶强化）4第二相（弥散强化）粉末沿金获得弥散强化，固溶处理和沉淀析出获得沉淀强化。外因：1温度↑屈强↓结构不同，变化趋势不同2应变速率↑屈强↑3应力状态↑屈强↓（例：切应力分量↑塑性变形↑屈强↓）。________：材料在应力作用下进入塑性变形阶段后，随着变形量增大，变形应力不断增大的现象。由为错增值，运动受阻所致。（s=ken）s:真应力k:硬化系数e:真应变n:应变硬化指数n=1完全理想弹性体n=0没有硬化能力。塑性变形是硬化的原因，硬化时塑性变形的结果。________：①Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2(Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2,r常数)Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2②dF=0Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：磨损，腐蚀，断裂________：*________1韧性断裂，明显宏观塑性变形，断口：暗灰色，纤维状2脆性断裂：不明显，放射或结晶状；*________1穿晶断裂，韧性脆性2沿晶断裂：脆性；*________：1解理断裂：正应力作用下，原子间结合键破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。（解理台阶：间流花样，舌状花样）2剪切断裂：①在切应力沿滑移面滑移分离而造成（大晶体：直线状滑移痕迹，单晶体：锋利楔形多晶体，多晶体：蛇形滑动）②微孔聚集型断裂：韧窝→韧性断裂的普遍方式。Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：金属材料断裂前发生不可逆永久塑性变形的能力；________：断后伸长率和断面收缩率，塑性指标是安全力学性能指标。________：τp材料对扭转塑性变形抗力；τs扭转屈服强度；τb抗拉强度；σbb(c)抗弯(压)强度；σpc(b)非比列压缩(弯曲)应力；HV(K,S)维(努,肖)氏硬度；HBS(W)压头为________(硬质合金)球的布氏硬度值符号；HR________（45T）________(薄板材)洛氏应度；σp0.3非比列扭转应力（0.3%）；Γmax最大切应力；qe缺口敏感度：越大，敏感性越小________________________：Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2金属v=0.25α↑最大切应力分量↑应力状态越软，易于产生塑性变形；α愈小，越硬，易刚性脆裂________：切口使材料强度增高，塑性降低1应力状态改变-单项拉伸变为两或三向拉伸2缺口强化-应力应变集中________：________：布氏，洛氏，维氏；________：超声波硬度，肖氏硬度HS，锤击式布氏硬度；________：莫氏硬度顺法和锉刀法________________：压头为硬质合金球450~650 HBS：压头为淬火钢球﹤450________：布氏硬度值HBW（HBS）球直径／载荷／时间（时间10~15秒不注）例:500HBW5／750:用直径为5mm的硬质合金球，在750kgf载荷下保持10~15s测得布氏硬度值500*优：压痕面积大，其硬度值能反映材料在较大区域内各组成相得平均性能，实验数据稳定，重复性高；缺：因压痕直径较大，一般不宜在成品件上直接进行检验________：最适合检验测定铸铁，轴承合金等材料的硬度________________Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2：测量压痕深度值的大小HR=(k-h)／0.002表面洛氏HR30N;薄板材洛氏HR45T;*优：操作简便迅速，压痕小，可对工件直接进行检验；缺：因压痕较小，代表性差，用不同标尺测得的硬度值不能直接比较________________：根据单位面积所承受的试验力计*优：精确可靠，压入角恒定，可以任意选择载荷；缺：测定方法比较麻烦，效率低，代表性差________：夏比U型缺口试样和夏比V型缺口试样________：材料有韧性状态变为脆性状态，冲击吸收功明显下降，断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理，断口特征由纤维状态为结晶状Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：材料在冲击载荷作用下几首塑性变形功和断裂功能力Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2t>tkσc>σs材料受载后先屈服再断裂：韧性断裂；反，外加应力首先达到σc：脆性断裂________________:定量法定义tk;按断口形貌定义tk________________：1）________:无塑性或零塑性转变温度；当低于某一温度材料吸收的冲击能量基本不随T变化，形成一个平台，从低能开始上升的温度定义tk（断口由100%结晶区组成）2）________：高于某一温度材料吸收的能量也基本不变，以高阶能对应的温度为tk（100%纤维状断口）3）________：以低阶能和高阶能平均值对应的温度定义4）50%FATT(FATT50,t50)取结晶区面积，占断口面积的50%的温度为tk________：张开型（最危险，最易引起脆性断裂），滑开型，撕开型________________________________：当裂纹尖端足够大的范围内，应力达到了材料的断裂强度，裂纹失稳扩展而导致材料的断裂。这时k1达到临界值kIC或kC-断裂韧度-表示材料抵抗断裂的能力，kIC或kC越大，表明越难断裂kIC：平面应变断裂韧度，表示次啊聊在平面应变状态下抵抗裂纹失稳扩展的能力。kC(应力)显然：kC>kIC；同时：k1力学参量；kIC力学性能指标；当kIkIC就会发生脆性断裂________：因雷击损伤而引起，由于变动载荷而应变导致疲劳破坏外动力。疲劳断裂具有较明显的裂纹你萌生和稳态扩展________：①最大循环应力σmax，最小min②平均应力σm=1/2(σmax+σmin)③应力幅σa应力范围△σ:σa=△σ/2=(σmax+σmin)/2④应力比r=σmax/σmin________：1疲劳源：疲劳裂纹萌生的策源地2疲劳裂纹扩展区：疲劳裂纹亚临界扩展形成的区域，特征：断口较光滑并分布有贝纹线（载荷变形引起，凹侧指向疲劳源，凸侧指向裂纹扩展方向；近疲劳区线较细密，表明裂纹扩展越慢；远。稀疏表越快），裂纹扩展台阶。3瞬断区：裂纹试问扩展形成的区域________：①蠕变极限②持久强度③松持稳定性①材料对高温蠕变变形的抗力1.（MPa）=80MPa在500℃的条件下，第二阶段的稳态人蠕变速率为1*10-5%/h的蠕变极限为80MPa；2.（MPa）=100MPa在500℃时，10000h产生1%的蠕变应变的蠕变极限为100MPa②材料在一定温度下和规定的时间内，不发生蠕变断裂的最大应力（MPa）=200MPa材料在600℃下工作1000h的持久强度为2000MPa③材料横变形的条件下，随着时间的延长，弹性应力逐渐降低的现象。2：热导率单位：W/(mK) J/(msK)________：材料内部电子的循轨运动和自选运动都可以看做是一个闭合的环形电流，因而必然会产生磁矩，所以材料会有磁性。________：Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2________：材料的抗磁性来源于电子循环运动受外力加磁场作用缩产生，所以材料在磁场作用下都要产生抗磁性。________：⑴________①无限长载流指导线H=1/2Ob-|||-d-|||-Os-|||-Oe b-|||-op a j-|||-I-|||-1-|||-I-|||-o ⊥-|||-O1O2r；方向是切于与导线垂直且以导线为轴的圆周②直流环形线圈圆心H=I/2πr；方向由右手螺旋法则确定③无限长直流螺线管H=nI。N：单位长度的线圈匝数，方向沿螺线管的轴线方向⑵________x：单位H在次体内产生的M，表征此题磁化难易强度。B=0(H+M)=0(H+xH)=(1+x)0H；________：0=4π*10-7(H/m)；=B/H；r=/0（r>1顺磁物质；<1反磁；>>1铁磁）________：在一定的低温下材料突然失去电阻的现象。________：①临界转变温度Tc，越高越好越有利于应用。超导体温度<临界转变温度，就会出现导电和迈斯纳效应②临界磁场Hc，HC随温度↓而↑③临界电流密度Jc________：①________：T↑电子动能↑电导率↑。应用：热敏温度计，电路温度补偿器，无触点开关②________：a.电压敏感效应：电阻随电压而变。应：过电压吸收，高压稳压，避雷针；b.压力敏感效应：产生变形，结构也变化→电阻率变化③________：用光照射使电阻率↓。应：照明自动化④________：a.霍尔效应：在垂直于电场和磁场的+y或-y方向将产生一个横向电场；应：测量技术，自动化技术，信息处理。b.磁阻效应：半导体中与电流垂直方向施加磁场后，使电流密度↓→电阻↑________：当光线全部向内反射回光密介质内，其方向与材质表面的法向所成夹角大于临界角，则光线全部内反射，无折射能量损失。________：光纤通讯。________：①信频：将频率为w的入射光变换为2w的出射光。________：绿光——眼科医疗，水下摄影，激光测距②和频：当两束频率不同的光同时入射非线性光学晶体，将产生第三种频率的激光。________：晶体因温度均匀变化而发生极化强度改变的现象,红外成像传感器,火灾报警器