采用适当的探测器(例如，X 射线探伤照相中采用胶片)检测透射 X 射线的强度，从胶片上可显示出被测试工件的（）部位、大小和性质A. 原子微观结构差异的B. 分子微观结构差异的C. 局部缺陷或结构差异的D. 整体结构的

本题考查X射线探伤检测的基本原理及应用。关键点在于理解X射线在透射过程中，如何通过强度变化反映工件内部的结构差异。核心思路是：X射线强度的变化由工件局部密度、厚度或组成差异引起，而这些差异通常对应缺陷或结构异常，而非整体或微观层面的结构。

选项分析

• A. 原子微观结构差异的
  X射线探伤主要检测宏观缺陷，而非单个原子的排列。原子结构差异的分析通常需要更专门的技术（如X射线衍射），与本题场景不符。

• B. 分子微观结构差异的
  分子层面的结构变化同样属于微观分析范畴，与探伤检测的宏观缺陷定位目的不符。

• C. 局部缺陷或结构差异的
  正确选项。X射线在透射过程中，若遇到局部缺陷（如裂纹、气孔）或结构差异（如材料夹杂），会导致该区域吸收减弱，透射强度增强，从而在胶片上形成清晰影像。

• D. 整体结构的
  探伤检测关注局部异常而非整体结构描述，整体结构可通过其他手段（如CT成像）分析。