烤瓷修复体中,合金与瓷的结合有 。A. 化学结合B. 机械结合C. 压缩结合D. 范德华力结合

本题考查烤瓷修复体中合金与瓷的结合方式。解题核心在于理解金属烤瓷材料的结合机制，需明确合金与瓷之间存在多种结合形式共同作用。关键点包括：

1. 化学结合：通过金属与瓷之间形成的化学键；
2. 机械结合：合金表面形态对瓷产生机械嵌合；
3. 压缩结合：瓷冷却时对合金产生的压应力；
4. 范德华力结合：分子间作用力的辅助作用。

烤瓷修复体的结合是多因素共同作用的结果：

1. 化学结合：合金表面在预氧化或高温下形成氧化膜，与瓷中的玻璃相发生化学反应，生成新的化合物（如硅酸盐），形成化学键。
2. 机械结合：合金表面通过喷砂、粗化处理形成微小凹坑，瓷在烧结过程中填充这些凹坑，产生机械嵌合。
3. 压缩结合：瓷层冷却时体积收缩，对合金产生均匀的压应力，增强结合强度。
4. 范德华力结合：合金与瓷接触面的分子间作用力进一步辅助结合。

综上，所有选项均正确。