软烘(soft bake)的目的是:A. 将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除B. 增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附C. 缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力D. 使显影后的胶膜更加坚硬

步骤 1：理解软烘(soft bake)的目的
软烘(soft bake)是光刻工艺中的一个步骤，其主要目的是在光刻胶涂覆到硅片上之后，通过加热来改善光刻胶的性能。具体来说，软烘可以实现以下目的：
- 去除光刻胶中的溶剂，使光刻胶膜更加稳定。
- 增强光刻胶与硅片表面的粘附性，确保在后续的曝光和显影过程中光刻胶不会脱落。
- 缓和光刻胶膜在旋转涂覆过程中产生的应力，避免光刻胶膜出现裂纹或不均匀。

步骤 2：分析选项
A. 将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除
- 软烘确实可以去除光刻胶中的溶剂，使光刻胶膜更加稳定。
B. 增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附
- 软烘可以增强光刻胶与硅片表面的粘附性，确保在显影过程中光刻胶不会脱落。
C. 缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力
- 软烘可以缓和光刻胶膜在旋转涂覆过程中产生的应力，避免光刻胶膜出现裂纹或不均匀。
D. 使显影后的胶膜更加坚硬
- 软烘的主要目的是在光刻胶涂覆到硅片上之后，通过加热来改善光刻胶的性能，而不是使显影后的胶膜更加坚硬。