软烘(soft bake)的目的是:A. 将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除B. 增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附C. 缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力D. 使显影后的胶膜更加坚硬

软烘（soft bake）是光刻工艺中的关键步骤，主要作用包括：

1. 去除光刻胶中的溶剂，使胶膜初步固化；
2. 增强光刻胶与硅片的粘附性，确保后续显影时结构稳定；
3. 缓解旋涂过程中产生的内应力，避免膜层缺陷。

破题关键在于区分软烘与硬烘（post-exposure bake）的区别：软烘发生在旋涂后、曝光前，主要处理溶剂和应力；硬烘则在曝光后，用于促进光化学反应。

选项分析

A. 将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除

软烘通过加热使光刻胶中的溶剂挥发，是其核心功能之一，正确。

B. 增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附

软烘使光刻胶更牢固地附着在硅片表面，防止显影时脱落，正确。

C. 缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力

旋涂过程中高速旋转会导致光刻胶膜内产生应力，软烘通过热处理缓解应力，正确。

D. 使显影后的胶膜更加坚硬

显影后胶膜的硬化通常由后续的硬烘（post-bake）实现，与软烘无关，错误。