工艺上用于反映横向刻蚀程度的参数是:A. 刻蚀速率B. 刻蚀因子C. 均匀性D. 选择比

步骤 1：理解刻蚀工艺参数
在半导体制造工艺中，刻蚀是用于去除材料以形成电路图案的关键步骤。不同的刻蚀参数用于评估刻蚀过程的各个方面，包括刻蚀速率、刻蚀因子、均匀性和选择比。

步骤 2：定义刻蚀因子
刻蚀因子（Etch Factor）是衡量刻蚀过程中横向刻蚀与纵向刻蚀比例的参数。它定义为横向刻蚀深度与纵向刻蚀深度的比值。刻蚀因子越高，表示横向刻蚀越严重，这可能会影响器件的性能和可靠性。

步骤 3：分析其他参数
- 刻蚀速率（Etch Rate）：表示单位时间内材料被刻蚀的深度，与刻蚀速度有关。
- 均匀性（Uniformity）：表示刻蚀过程中材料去除的均匀程度，与刻蚀的均匀性有关。
- 选择比（Selectivity）：表示在刻蚀过程中，不同材料之间刻蚀速率的比值，与刻蚀的选择性有关。