烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括（ ）。A. 吸附结合B. 化学结合C. 机械结合D. 范德华力E. 压应力结合

烤瓷合金与瓷之间的结合方式主要包括化学结合、机械结合和压应力结合。化学结合是通过合金表面与瓷材料之间形成化学键实现的；机械结合是通过合金表面的微观结构与瓷材料之间的机械嵌合实现的；压应力结合是通过合金与瓷材料之间的热膨胀系数差异，在冷却过程中产生的压应力实现的。吸附结合和范德华力虽然在某些情况下可以影响材料之间的结合，但不是烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式。