2015U1A1068 烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括A. 吸附结合B. 化学结合C. 机械结合D. 范德华力E. 压应力结合

烤瓷合金与瓷之间的结合方式主要包括化学结合、机械结合和压应力结合。化学结合是通过金属与瓷之间的化学反应形成化学键，机械结合是通过金属表面的微观结构与瓷的结合，压应力结合是通过热膨胀系数的差异在冷却过程中产生的压应力。吸附结合和范德华力虽然在某些材料结合中起作用，但不是烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式。