气密性封装是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装形式,通常用作芯片封装的材料中,能达到所谓气密性封装的只有()A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D. 玻璃

气密性封装是指封装材料能够完全防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀。在芯片封装材料中，塑料通常不具备气密性，而金属、陶瓷和玻璃则可以实现气密性封装。这是因为金属、陶瓷和玻璃具有良好的密封性能，能够有效防止外界污染物的侵入，从而保护芯片不受损害。