题目
()主要出现在结晶温度范围宽,并以糊状凝固方式凝固的合金或厚壁铸件中。A. 缩孔B. 缩松C. 气孔D. 热裂
()主要出现在结晶温度范围宽,并以糊状凝固方式凝固的合金或厚壁铸件中。
A. 缩孔
B. 缩松
C. 气孔
D. 热裂
题目解答
答案
B. 缩松
解析
考查要点:本题主要考查铸造缺陷类型及其形成条件,重点区分缩孔与缩松的成因差异。
解题核心思路:
- 缩孔与缩松的本质区别:缩孔是单一空腔,缩松是分散的微小孔洞。
- 结晶特性与凝固方式:结晶温度范围宽的合金呈糊状凝固,固液共存时间长,导致局部液相无法补充收缩空隙,形成缩松;而结晶温度窄的合金呈逐层凝固,易形成缩孔。
- 厚壁铸件的冷却特点:厚壁铸件冷却缓慢,凝固时间长,加剧缩松的形成。
破题关键点:
- 糊状凝固对应缩松,逐层凝固对应缩孔。
- 结晶温度范围宽是缩松形成的必要条件。
缺陷类型对比分析
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缩孔:
- 形成条件:结晶温度范围窄(逐层凝固)、最后凝固区域无液体补充。
- 特点:单个或少量大孔洞,集中在铸件顶部或中心。
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缩松:
- 形成条件:结晶温度范围宽(糊状凝固)、厚壁铸件冷却缓慢。
- 特点:分散的微小孔洞,贯穿整个凝固区域。
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气孔与热裂:
- 气孔由气体残留引起,热裂由应力导致,均与题目中的“结晶特性”无关。
结论推导
题目中“结晶温度范围宽”“糊状凝固”“厚壁铸件”均为缩松的典型特征,故正确答案为B。