电弧气氛中氢增多不会引起()。□A. 冷裂纹□B. 热裂纹□C. 气孔□D. 夹渣

本题考查电弧气氛中氢含量增多对焊接质量的影响相关知识。解题思路是分别分析每个选项中焊接缺陷产生的原因，判断氢增多是否会引起该缺陷。

• A选项：冷裂纹
  冷裂纹又称延迟裂纹，其产生的主要原因是焊接接头中存在淬硬组织、扩散氢和焊接应力。当电弧气氛中氢增多时，会有更多的氢溶解在焊缝金属中，在焊接冷却过程中，氢会向应力集中区域聚集，降低金属的韧性，促使冷裂纹的产生。所以氢增多会引起冷裂纹。
• B选项：热裂纹
  热裂纹主要是由于焊缝金属在结晶过程中，由于液态金属收缩和凝固收缩，在焊缝中产生了拉应力，同时焊缝金属中存在低熔点共晶物，在拉应力作用下，低熔点共晶物被拉开形成裂纹。而氢的存在会影响焊缝金属的结晶过程，使结晶组织变粗，增加了热裂纹产生的倾向。所以氢增多会引起热裂纹。
• C选项：气孔
  当电弧气氛中氢增多时，氢会溶解在液态金属中。随着焊接过程的进行，液态金属冷却凝固，氢的溶解度急剧下降。如果氢不能及时逸出，就会在焊缝中形成气孔。所以氢增多会引起气孔。
• D选项：夹渣
  夹渣是指焊后残留在焊缝中的熔渣。夹渣的产生主要与焊接工艺参数（如焊接电流、焊接速度等）、焊条或焊丝的选择、焊件清理情况等因素有关，与电弧气氛中氢的含量没有直接关系。所以氢增多不会引起夹渣。