题目

在集成电路封装工艺中，微硕材料常用的封装材料是（ ）：：A. 陶瓷B. 金属C. 塑料D. 以上都有

在集成电路封装工艺中，微硕材料常用的封装材料是（ ）：：

A. 陶瓷

B. 金属

C. 塑料

D. 以上都有

题目解答

答案

D. 以上都有