【题目】 阅读下面的文字，完成下面小题。 材料一： 第三代半导体材料包括以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带1II族氮化物、以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带IV族化合物以及宽禁带氧化物，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，正在成为全球半导体产业新的战略高地。 我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。2015年5月，中国建立第三代半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地；国家科技部、工信部、北京市科委牵头成立第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA），对推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展具有重要意义；第三代半导体材料及应用联合创新基地与荷兰代尔夫特理工大学签订战略合作协议，标志着该基地引进国际优势创新资源、汇聚全球创新创业人才取得新进展。 （摘自2019年《第三代半导体产业技术发展报告》） 材料二： 3500-|||-类化溶液末来游国分布 该化在技术朵游国分布-|||-3000 Tw others DE others-|||-2500 K-|||-10-|||-gā 2000 3-|||-1500 26%-|||-1000 CN1中国 JP:日本-|||-US:美国 KR:韩国-|||-500-|||-o-|||-1958 1963 1973 1978 1983 1988 100 2003-|||-2000 2013 2018-|||-优先段年-|||-一化化写 一化化让-|||-以氨化镓(GaN)、碳化硅(siC)为代表的第三代半导体材料专利申请趋势及技术来源国分布 材料三： 放眼国际，2019年全球半导体产业整体处于低迷期，但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势，龙头企业纷纷加强在第三代半导体领域的布局。相比之下，我国第三代半导体功率电子和射频电子产业处于起步阶段，已初步形成从材料、器件到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平3-5年，亟须突破材料、器件、封装及应用等环节的核心关键技术并解决可靠性、一致性等工程化应用问题。 面对难得机遇，于坤山建议，我国第三代半导体产业更应脚踏实地，行稳致远。“过去几年政策资源大量倾斜，多地将第三代半导体列为重点支持产业，多措并举招揽项目，也造成了一些低水平的重复。鉴于此，各地在大力支持产业发展的同时，还需关注协调、错位发展，做好项目甄别，结合地方已有产业、人才和资源优势，考虑财政承载力和政策成本收益率，因地制宜配套政策。” “行业应苦练内功，不断提升产品性能和竞争力，深挖创新性应用，在拓展增量市场的同时不断扩展在存量市场的渗透率，促进第三代半导体产业良性、可持续发展，同时还要面对‘为抢占先机超前投入，但市场的启动往往低于预期’这一矛盾，把握好产业发展的节奏。”于坤山强调。 （摘自《助力“新基建”提速第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫》2020-04-22《科技日报》） 材料四： 摩尔定律在硅时代已接近效能极限，台积电已开始2纳米探索性研发，单一增加制程精度的方式不可持续。摩尔定律在过去的几十年中是集成电路性能增长的黄金定律。其核心内容是，价格维持不变时，集成电路上可容纳的元件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。根据ITRS的观点，传统的硅晶体管微缩至6纳米已达极限。以硅材料为根基的摩尔定律即将失效。若半导体仍以摩尔定律趋势发展，则需要在底层材料中形成突破。 美方将计划限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力来保护国家安全，华为及其被列入实体清单的分支机构生产的产品将受出口管理条例（EAR）的约束。美方对华为制裁规模未有缩小趋势还加剧了多方面的技术围剿，对华为来说底层材料的重要性不容忽视。在贸易摩擦加剧与摩尔定律见顶的双重背景下，开发新的底层材料为中国半导体产业提供了弯道超车的可能性。 （摘自《从新基建与消费电子看第三代半导体材料》）2020-06-10《澎湃新闻》，有删改） 【 1 】 下列对材料一、二相关内容的理解和分析，不正确的一项是（ ） A. 第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在新一代移动通信等领域有广阔的应用前景。 B. 我国通过建立第三代半导体材料及应用联合创新基地、成立技术创新战略联盟，大力推动第三代半导体产业发展。 C. 进入21世纪以来，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料专利申请数量逐年稳步增长，至2013年前后到达顶峰。 D. 全球氮化镓技术和碳化硅技术来源国分布，基本形成了中、美、日、韩四分天下的格局，其中日本占比最大，优势明显。 【 2 】 下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（ ） A. 第三代半导体产业正成为全球半导体产业新的战略高地，我国面临着整体技术水平还落后世界顶尖水平等问题。 B. 我国从中央到地方都大力支持第三代半导体产业的发展，同时各地也应考虑财政承载力等因素，因地制宜配套政策。 C. 面对难得机遇，我国第三代半导体行业应当把握好产业发展节奏，市场启动低于预期就决不能超前投入。 D. 美国试图通过制裁和技术围剿等手段限制华为设计和制造半导体的能力，但华为仍有可能在底层材料方面实现弯道超车。 【 3 】 请结合材料内容，简述华为可以采取哪些措施突破眼前的困境，在半导体领域健康发展。

【题目】 阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

第三代半导体材料包括以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带1II族氮化物、以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带IV族化合物以及宽禁带氧化物，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。2015年5月，中国建立第三代半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地；国家科技部、工信部、北京市科委牵头成立第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA），对推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展具有重要意义；第三代半导体材料及应用联合创新基地与荷兰代尔夫特理工大学签订战略合作协议，标志着该基地引进国际优势创新资源、汇聚全球创新创业人才取得新进展。

（摘自2019年《第三代半导体产业技术发展报告》）

材料二：

材料三：

放眼国际，2019年全球半导体产业整体处于低迷期，但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势，龙头企业纷纷加强在第三代半导体领域的布局。相比之下，我国第三代半导体功率电子和射频电子产业处于起步阶段，已初步形成从材料、器件到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平3-5年，亟须突破材料、器件、封装及应用等环节的核心关键技术并解决可靠性、一致性等工程化应用问题。

面对难得机遇，于坤山建议，我国第三代半导体产业更应脚踏实地，行稳致远。“过去几年政策资源大量倾斜，多地将第三代半导体列为重点支持产业，多措并举招揽项目，也造成了一些低水平的重复。鉴于此，各地在大力支持产业发展的同时，还需关注协调、错位发展，做好项目甄别，结合地方已有产业、人才和资源优势，考虑财政承载力和政策成本收益率，因地制宜配套政策。”

“行业应苦练内功，不断提升产品性能和竞争力，深挖创新性应用，在拓展增量市场的同时不断扩展在存量市场的渗透率，促进第三代半导体产业良性、可持续发展，同时还要面对‘为抢占先机超前投入，但市场的启动往往低于预期’这一矛盾，把握好产业发展的节奏。”于坤山强调。

（摘自《助力“新基建”提速第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫》2020-04-22《科技日报》）

材料四：

摩尔定律在硅时代已接近效能极限，台积电已开始2纳米探索性研发，单一增加制程精度的方式不可持续。摩尔定律在过去的几十年中是集成电路性能增长的黄金定律。其核心内容是，价格维持不变时，集成电路上可容纳的元件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。根据ITRS的观点，传统的硅晶体管微缩至6纳米已达极限。以硅材料为根基的摩尔定律即将失效。若半导体仍以摩尔定律趋势发展，则需要在底层材料中形成突破。

美方将计划限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力来保护国家安全，华为及其被列入实体清单的分支机构生产的产品将受出口管理条例（EAR）的约束。美方对华为制裁规模未有缩小趋势还加剧了多方面的技术围剿，对华为来说底层材料的重要性不容忽视。在贸易摩擦加剧与摩尔定律见顶的双重背景下，开发新的底层材料为中国半导体产业提供了弯道超车的可能性。

（摘自《从新基建与消费电子看第三代半导体材料》）2020-06-10《澎湃新闻》，有删改）

【 1 】 下列对材料一、二相关内容的理解和分析，不正确的一项是（ ）

A. 第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在新一代移动通信等领域有广阔的应用前景。

B. 我国通过建立第三代半导体材料及应用联合创新基地、成立技术创新战略联盟，大力推动第三代半导体产业发展。

C. 进入21世纪以来，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料专利申请数量逐年稳步增长，至2013年前后到达顶峰。

D. 全球氮化镓技术和碳化硅技术来源国分布，基本形成了中、美、日、韩四分天下的格局，其中日本占比最大，优势明显。

【 2 】 下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（ ）

A. 第三代半导体产业正成为全球半导体产业新的战略高地，我国面临着整体技术水平还落后世界顶尖水平等问题。

B. 我国从中央到地方都大力支持第三代半导体产业的发展，同时各地也应考虑财政承载力等因素，因地制宜配套政策。

C. 面对难得机遇，我国第三代半导体行业应当把握好产业发展节奏，市场启动低于预期就决不能超前投入。

D. 美国试图通过制裁和技术围剿等手段限制华为设计和制造半导体的能力，但华为仍有可能在底层材料方面实现弯道超车。

【 3 】 请结合材料内容，简述华为可以采取哪些措施突破眼前的困境，在半导体领域健康发展。