晶界在常温下的强度和硬度较高,在高温下则较低;晶界容易被腐蚀;晶界的熔点较低;晶界处原子扩散速度较快 A. 正确B. 错误

步骤 1：晶界在常温下的强度和硬度较高
晶界是晶体中不同晶粒之间的界面，由于晶界处原子排列的不规则性，导致晶界处的强度和硬度通常比晶粒内部高。这是因为晶界处的原子排列不规则，使得晶界处的原子间作用力增强，从而提高了晶界的强度和硬度。

步骤 2：晶界在高温下强度和硬度较低
在高温下，晶界处的原子热运动加剧，原子间的结合力减弱，导致晶界处的强度和硬度降低。这是因为高温下原子的热运动使得晶界处的原子排列更加不规则，从而降低了晶界的强度和硬度。

步骤 3：晶界容易被腐蚀
晶界处的原子排列不规则，使得晶界处的原子间作用力较弱，容易被腐蚀。这是因为腐蚀过程通常需要破坏原子间的结合力，而晶界处的原子间作用力较弱，因此更容易被腐蚀。

步骤 4：晶界的熔点较低
晶界处的原子排列不规则，使得晶界处的原子间作用力较弱，因此晶界的熔点通常比晶粒内部低。这是因为熔化过程需要破坏原子间的结合力，而晶界处的原子间作用力较弱，因此更容易熔化。

步骤 5：晶界处原子扩散速度较快
晶界处的原子排列不规则，使得晶界处的原子间作用力较弱，因此晶界处的原子扩散速度通常比晶粒内部快。这是因为原子扩散过程需要原子间作用力的减弱，而晶界处的原子间作用力较弱，因此原子扩散速度较快。