题目
在集成电路制造中, < 100> 和 < 111> 晶向是Si晶圆 最常使用的方向,其中 < 100> 用于BJT, < 111> 用 于MOS。 A. 正确B. 错误
在集成电路制造中, < 100> 和 < 111> 晶向是Si晶圆 最常使用的方向,其中 < 100> 用于BJT, < 111> 用 于MOS。
- A. 正确
- B. 错误
题目解答
答案
B
在集成电路制造中, < 100> 和 < 111> 晶向是Si晶圆 最常使用的方向,其中 < 100> 用于BJT, < 111> 用 于MOS。