题目

对于半导体晶圆的制造，微硕材料采用的切片工艺主要是（ ）：A. 机械切割B. 激光切割C. 线切割D. 化学腐蚀

对于半导体晶圆的制造，微硕材料采用的切片工艺主要是（ ）：

A. 机械切割

B. 激光切割

C. 线切割

D. 化学腐蚀

题目解答

答案

C. 线切割