下列不属于气相沉积技术的为( )A. 真空蒸镀[1]B. 溅射镀膜C. 电火花涂覆D. 化学气相沉积[2]E. 分子束外延

考查要点：本题主要考查对气相沉积技术概念的理解，以及区分不同薄膜制备技术的能力。
解题核心：明确气相沉积技术的定义，即材料以气相形式沉积到基底表面，并结合各选项技术的特点进行判断。
关键点：

1. 气相沉积技术的核心是气相中间态，如蒸气、等离子体等。
2. 电火花涂覆通常涉及液滴或颗粒的喷射，属于液相或固相沉积，与气相沉积本质不同。

气相沉积技术的典型特征是材料在气相状态下传输并沉积。以下逐一分析选项：

1. 真空蒸镀（A）
   通过加热使材料蒸发成蒸气，蒸气直接凝结在基底上，属于典型的气相沉积。

2. 溅射镀膜（B）
   利用高能离子轰击靶材，使靶材原子气化并沉积到基底，属于物理气相沉积（PVD）。

3. 电火花涂覆（C）
   通过电火花产生的高温熔化材料，形成液滴或颗粒喷射到基底，属于液相或固相沉积，与气相无关。

4. 化学气相沉积（D）
   气相前驱体通过化学反应生成固体薄膜，是典型的化学气相沉积（CVD）。

5. 分子束外延（E）
   高真空环境下分子束直接沉积，属于物理气相沉积。

结论：电火花涂覆（C）不属于气相沉积技术。