影响再结晶温度的因素包括？（）A. 微量溶质提高再结晶温度B. 原始晶粒尺寸（越小，再结晶温度越低）C. 保温时间（越长，再结晶温度越高）D. 变形程度（变形越大，再结晶温度越低）E. 第二相粒子（细小密集粒子提高再结晶温度）

本题考查影响再结晶温度的因素相关知识点。解题思路是对每个选项所涉及的因素与再结晶温度的关系进行逐一分析判断。

• 选项A：
  微量溶质原子会固溶在基体中，与位错、晶界等晶体缺陷相互作用，阻碍原子的扩散和位错的运动，使得再结晶过程更难进行，从而需要更高的温度来激活原子的迁移和晶界的移动，所以微量溶质提高再结晶温度，该选项正确。
• 选项B：
  原始晶粒尺寸越小，晶界面积就越大。晶界是原子活动的快速通道，在再结晶过程中，晶界处的原子更容易发生迁移和重排，有利于新晶粒的形核和长大。因此，较小的原始晶粒尺寸使得再结晶更容易发生，再结晶温度也就越低，该选项正确。
• 选项C：
  保温时间越长，原子有更充足的时间进行扩散和迁移，在相同温度下，再结晶更容易完成。也就是说，在较短的保温时间下需要较高的温度才能实现再结晶，而延长保温时间则可以降低再结晶所需的温度，所以保温时间越长，再结晶温度越低，而不是越高，该选项错误。
• 选项D：
  变形程度越大，金属内部产生的位错、空位等晶体缺陷就越多。这些缺陷为再结晶提供了更多的形核位置，同时也增加了原子的扩散驱动力，使得再结晶过程更容易启动，因此再结晶温度越低，该选项正确。
• 选项E：
  细小密集的第二相粒子会阻碍晶界的移动和原子的扩散。在再结晶过程中，晶界需要移动来形成新的晶粒，而第二相粒子的存在会像障碍物一样阻止晶界的运动，使得再结晶过程变得困难，需要更高的温度来克服这种阻碍，所以细小密集粒子提高再结晶温度，该选项正确。