[单选，A2型题，A1/A2型题] 热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）A. 热处理升温过快、过高B. 粉、液比例失调C. 充填时机不准D. 冷却过快，开盒过早

本题考查热凝树脂基托制作过程中气孔产生的原因。关键在于理解各选项中操作对材料内部气体产生的影响。气孔形成的核心是气体未能有效排出，需结合热处理过程中的温度控制、材料配比、充填时机等环节分析。冷却过快主要影响材料收缩和应力，与气孔无直接关系。

选项分析

A. 热处理升温过快、过高

升温过快会导致单体快速挥发，产生大量气体；温度过高会加剧单体分解，气体来不及排出，直接形成气孔。

B. 粉、液比例失调

粉液比例失衡会导致树脂聚合不完全。比例失调使材料流动性下降，固化时释放的气体无法有效逸出，残留气泡。

C. 充填时机不准

充填过早时材料流动性差，难以填满模型间隙；充填过晚材料已初步固化，均会导致气体被困，形成气孔。

D. 冷却过快，开盒过早

冷却过快会导致材料收缩不均，开盒过早可能引起基托变形或裂纹，但气孔的形成主要与气体产生和排出有关，而非冷却速度。