2015U1A1062 下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B. 压应力结合是金-瓷结合力的最主要组成部分C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著堵加机械结合力D. 机械结合力不是最主要的金-瓷结合力E. 范德华力在金-瓷结合力中所占比例最小

步骤 1：理解金-瓷结合机制
金-瓷结合机制包括化学结合、机械结合和范德华力。化学结合是通过金属基底表面氧化膜与瓷之间的化学键实现的。机械结合是通过基底冠表面的粗糙度来实现的。范德华力是分子间的一种弱相互作用力。
步骤 2：分析选项
A选项：金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合，这是正确的。
B选项：压应力结合是金-瓷结合力的最主要组成部分，这是错误的。金-瓷结合力的主要组成部分是化学结合。
C选项：基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力，这是正确的。
D选项：机械结合力不是最主要的金-瓷结合力，这是正确的。
E选项：范德华力在金-瓷结合力中所占比例最小，这是正确的。
步骤 3：选择错误的选项
根据以上分析，选项B是错误的。