干法刻蚀的优点包括___A. 刻蚀剖面各向异性,非常好的侧壁剖面控制B. 最小的光刻胶脱落或粘附C. 好的片内、片间、批次间的刻锉均匀性D. 对下层材料的刻锉选择比较好

干法刻蚀是一种利用等离子体进行材料去除的技术，它具有多个优点，包括刻蚀剖面的各向异性、最小的光刻胶脱落或粘附、良好的片内、片间和批次间的刻蚀均匀性。这些优点使得干法刻蚀在半导体制造中非常有用，因为它可以实现精细的图案转移和高精度的材料去除。