以下对金瓷结合的描述错误的是A. 金瓷结合力中的化学结合力主要是靠烤瓷合金中预氧化后与瓷产生的化学结合完成B. 金瓷结合力中的机械结合力主要是靠金瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后，产生一定程度的粗糙面，从而形成的机械结合力C. 金瓷结合力中的范德华力主要是靠金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力D. 一般来说，烤瓷合金的热膨胀系数略小于瓷的热膨胀系数，将有利于金瓷结合E. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

本题考查金瓷结合的核心知识点，需明确各结合力的来源及热膨胀系数匹配原则。关键点在于：

1. 化学结合力由合金表面氧化物与瓷反应形成；
2. 机械结合力依赖喷砂处理后的粗糙面；
3. 范德华力源于金属与瓷的紧密贴合；
4. 热膨胀系数匹配是金瓷结合的关键，若金属系数过低会导致结合失败。

错误选项D的热膨胀系数关系与实际相反，需重点辨析。

选项分析

A选项

正确。化学结合力由烤瓷合金表面的氧化物（如氧化铝、氧化硅）与瓷中的氧化物反应形成，描述无误。

B选项

正确。机械结合力通过喷砂处理使金属表面产生微小凹陷，增加接触面积，描述符合实际。

C选项

正确。范德华力是金属与瓷在熔融冷却过程中紧密贴合后产生的分子间作用力，表述准确。

D选项

错误。烤瓷合金的热膨胀系数应略高于瓷的热膨胀系数。若金属系数过低，冷却时瓷收缩更多，导致金属与瓷间产生拉应力，破坏结合。正确关系应为：金属热膨胀系数 > 瓷热膨胀系数。

E选项

正确。化学结合力是金瓷结合的主要组成部分，占比约50%-70%。